公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務。目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業(yè)技術團隊，專業(yè)服務于混合電路、光電模塊、MEMS、3D封裝、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。