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技術(shù)文章
CHY-CA型單晶硅片厚度測量儀器（單晶硅片測厚儀）介紹
點(diǎn)擊次數(shù)：472 發(fā)布時(shí)間：2014-10-29
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：、單晶硅片厚度檢測儀器、單晶硅片厚度測量儀器、單晶硅片厚度測試儀
Labthink蘭光的CHY-CA改款型，可用于單晶硅片厚度的檢測，測試分辯率高達(dá)0.1微米，*單晶硅片對厚度高精度測試的要求；同時(shí)測試幅面寬度可以達(dá)到400mm，*單晶硅片整個(gè)幅面厚度測試的要求。CHY-CA改款型測厚儀除了具備高精度、率等特點(diǎn)外，還采用測量樣品自動前進(jìn)驅(qū)動系統(tǒng)，大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續(xù)測試的要求，并配有專業(yè)軟件支持，操作方便、人機(jī)交互友好。
1、結(jié)構(gòu)組成
主要由控制系統(tǒng)、測量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測量系統(tǒng)對薄膜進(jìn)行測量，并輸出相應(yīng)電信號；控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定、修改、傳輸信號的處理、測量結(jié)果的顯示等；打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計(jì)結(jié)果的輸出，打印試驗(yàn)結(jié)果。
2、功能原理
CHY-CA改款型測厚儀采用目前世界測量領(lǐng)域的技術(shù)成果，確保測量結(jié)果的高性，多次測量結(jié)果的高度一致性；且操作調(diào)試極其方便，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結(jié)果帶來的影響；并具有手動、自動兩種測量模式，對于手動模式測量，可打印輸出測量結(jié)果，對于自動模式測量，可按照預(yù)先設(shè)置好的次數(shù)自動測試，并對測量結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分析、打印輸出；接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
CHY-CA改款型測厚儀采用目前世界測量領(lǐng)域的技術(shù)成果，確保測量結(jié)果的高性，多次測量結(jié)果的高度一致性；且操作調(diào)試極其方便，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結(jié)果帶來的影響；并具有手動、自動兩種測量模式，對于手動模式測量，可打印輸出測量結(jié)果，對于自動模式測量，可按照預(yù)先設(shè)置好的次數(shù)自動測試，并對測量結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、分析、打印輸出；接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
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