在固體材料的微觀結(jié)構(gòu)表征過程中，對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作。采用傳統(tǒng)的至少需要四臺儀器進行SEM電鏡的樣品制備，如圖1所示，這樣的制備流程包括使用切割機對樣品進行切割加工成小尺寸的塊體;使用鑲嵌機對小型塊體進行鑲嵌包埋，以便于后續(xù)加工;使用磨拋機對需要觀察的表面進行研磨、拋光加工;zui后用顯微鏡觀察拋光表面是否符合SEM電鏡樣品的要求。如果未能滿足要求，則需要重復(fù)這一繁瑣、耗時的制備流程。在對微小目標(biāo)進行定位方面，這樣傳統(tǒng)的制樣方式存在很多缺陷，其中包括不易確定觀察目標(biāo)的位置，不易對目標(biāo)進行角度校準(zhǔn)，需要花費大量的人工精力和時間，微小目標(biāo)容易丟失，小尺寸樣品難以操作導(dǎo)致加工工時繁瑣。
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