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卡片滾壓儀器介紹:
卡片滾壓儀器根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試,適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試,將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間,將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次,芯片前方滾動(dòng)50次,芯片后方滾動(dòng)50次,循環(huán)頻率為0.5Hz,并在芯片上加一個(gè)8N的力,經(jīng)過(guò)往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)*的測(cè)試。
卡片滾壓儀器主要技術(shù)參數(shù):
1.型號(hào):MX-SL
2.測(cè)試輪循環(huán)次數(shù):前后循環(huán)各50次
3.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd
4.CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22
5.測(cè)試方法參考: 10.3.22
6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.
8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 17554. 3-2006
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