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技術(shù)指標：

1. 溫度范圍: 室溫~1000℃

2. 量程范圍: 0～±2000μV

3. DTA精度: ±0.1μV

4. 升溫速率: 1～80℃/min

5. 溫度分辨率: 0.1℃

6. 溫度準確度: ±0.1℃

7. 溫度重復性: ±0.1℃

8. 溫度控制: 升溫：程序控制        可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整

降溫：風冷程序控制   可選配半導體冷卻系統(tǒng)、液氮冷卻系統(tǒng)等

恒溫：程序控制        恒溫時間任意設定

9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作

10. 氣氛控制: （選配）氣體流量計，氣氛轉(zhuǎn)換裝置

11. 數(shù)據(jù)接口: RS-232串口通訊 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件

12. 主機顯示: 漢字大屏液晶顯示藍底白字

13. 參數(shù)標準: 配有標準物,用戶可自行對溫度進行校正

14. 基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線

15. 工作電源: AC 220V  50Hz

華測差熱分析（DTA）是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)和參比的溫度差和溫度關(guān)系的一種技術(shù)。當試樣發(fā)生任何物理或化學變化時，所釋放或吸收的熱量使試樣溫度高于或低于參比物的溫度，從而相應地在差熱區(qū)線上可得到放熱或吸熱峰。差熱曲線（DTA）是由差熱分析得到的記錄曲線。曲線的縱坐標為試樣與參比物的溫度差（△T），向上表示放熱反應，向下表示吸熱反應。差熱分析也可以測定試樣的熱容變化，它在差上發(fā)映出基線的偏離。

華測其它相關(guān)產(chǎn)品：

可按用戶要求訂制非標產(chǎn)品

華測儀器--致力于材料電學測試技術(shù)