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軍/民用品可靠性檢測(cè)試驗(yàn)設(shè)備

點(diǎn)擊次數(shù):656 發(fā)布時(shí)間:2014-10-31

 
 

一、能實(shí)施的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目
    1.
氣候環(huán)境試驗(yàn)(GB2423GJB150,GB4208RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F
    1.1
溫度試驗(yàn):高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化、溫度沖擊(熱沖擊、溫度驟變)、溫度循環(huán)(溫度漸變)試驗(yàn)等;
    1.2
濕度試驗(yàn):防潮試驗(yàn)(濕度試驗(yàn)、恒定濕熱、交變濕熱);
    1.3
腐蝕試驗(yàn):鹽霧試驗(yàn):中性鹽霧試驗(yàn)NSS/銅鹽加速乙酸鹽霧試驗(yàn)CASS/銅鹽加速醋酸鹽霧試驗(yàn)CASS試驗(yàn)/銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)CASS/酸性鹽霧試驗(yàn) /醋酸鹽霧試驗(yàn)ASS、霉菌試驗(yàn)(防霉試驗(yàn)、長(zhǎng)霉試驗(yàn))、大氣腐蝕試驗(yàn)氣體腐蝕試驗(yàn):二氧化硫氣體腐蝕試驗(yàn)(SO2)、硫化氫氣體腐蝕試驗(yàn)(H2S)、絲狀腐蝕試驗(yàn)/循環(huán)腐蝕試驗(yàn);
    1.4
其它:防塵防水(IP防護(hù)等級(jí)、IP等級(jí)、IP代碼、外殼防護(hù)等級(jí)、沙塵試驗(yàn)(揚(yáng)塵試驗(yàn)、防塵試驗(yàn))、浸水試驗(yàn)防水試驗(yàn)、淋雨試驗(yàn)、砂塵試驗(yàn)、凍雨試驗(yàn)、老化試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)(低壓試驗(yàn)、高度試驗(yàn)、高空試驗(yàn)、快速減壓試驗(yàn)、快速氣壓變化)、爆炸性減壓(快速減壓、迅速減壓)、高氣壓試驗(yàn)(過壓試驗(yàn)、正壓試驗(yàn))、太陽輻照(太陽輻射、陽光輻射、日照試驗(yàn)、日照輻射、人工加速光老化試驗(yàn)、氙燈光老化試驗(yàn))、風(fēng)壓試驗(yàn)(風(fēng)載荷)、熱真空試驗(yàn)、爆炸性大氣、噪聲試驗(yàn)等。
    2.
機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)動(dòng)力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)GB2423,GJB150RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F
    2.1
振動(dòng)試驗(yàn):正弦振動(dòng)、隨機(jī)振動(dòng)、復(fù)合振動(dòng)、掃描振動(dòng)、定頻振動(dòng)、飛機(jī)炮振試驗(yàn)炮擊振動(dòng)試驗(yàn)
    2.2
其它:沖擊試驗(yàn)(高g值沖擊如30000g、艦船沖擊試驗(yàn))、地震試驗(yàn)(地震模擬試驗(yàn))、碰撞試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸、拉伸試驗(yàn)、傾斜搖擺、離心試驗(yàn)(恒定加速度試驗(yàn))、顛振試驗(yàn)等。
    3.
綜合環(huán)境試驗(yàn)(GB2423GJB150,Mil-Std-810F
    3.1
溫度高度試驗(yàn)、溫度濕度高度試驗(yàn)、濕度高度試驗(yàn)、低溫低氣壓試驗(yàn);
    3.2
溫度濕度試驗(yàn)、溫度濕度振動(dòng)試驗(yàn)、溫度振動(dòng)試驗(yàn);
    3.3
振動(dòng)噪聲試驗(yàn)(聲振聯(lián)合試驗(yàn)、振聲試驗(yàn))

【可靠性試驗(yàn)】:可靠性實(shí)驗(yàn)室(可靠性試驗(yàn)室)
   
老練試驗(yàn)老煉試驗(yàn)、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)、可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)、可靠性驗(yàn)收試驗(yàn)
     
可靠性鑒定試驗(yàn)特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均*時(shí)間MTBF)、壽命試驗(yàn)、耐久性試驗(yàn)
   
可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)、高加速壽命試驗(yàn)HALT、高加速環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)HASS
   
綜合應(yīng)力試驗(yàn):兩綜合試驗(yàn)振動(dòng)-溫度、溫度-濕度、振動(dòng)-濕度、三綜合試驗(yàn)振動(dòng)-溫度-濕度、四綜合試驗(yàn)低氣壓-振動(dòng)-溫度-濕度、噪聲-振動(dòng)-溫度-濕度
  
可靠性試驗(yàn)策劃、大綱制定、試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)
   
系統(tǒng)可靠性分析與試驗(yàn)結(jié)果綜合評(píng)估
   
產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷
   
產(chǎn)品貯存可靠性分析

【包裝運(yùn)輸試驗(yàn)】
    
包裝試驗(yàn)(GB/T4857,GB6543GB6544,QB/T1649):碰撞、跌落、傾斜、翻倒等。

二、各試驗(yàn)項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)及zui大試驗(yàn)?zāi)芰?/span>
1
低氣壓試驗(yàn)(低氣壓實(shí)驗(yàn))(zui大體積:150立方,12*3.5*3.5m
GB/T2423.21-91
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法
GJB150.2-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓(高度)試驗(yàn)
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105 低氣壓試驗(yàn)
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

2 低溫試驗(yàn)(zui大體積:80立方,14*2.5*2.5m
GJB150.4-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》
GJB4.4-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn)》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗(yàn)
GB/T2423.1-2001
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.4 低溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.5 低溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

3 高溫試驗(yàn)(zui大體積:80立方,14*2.5*2.5m
GJB128A-97
《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.3-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB4.2-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗(yàn)
GJB548A-96
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.2-2001
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

4 濕熱試驗(yàn)(zui大體積:80立方,14*2.5*2.5m
GJB128A-97
《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.9-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.5-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 恒定濕熱試驗(yàn)》
GJB4.6-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 交變濕熱試驗(yàn)》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法106耐濕試驗(yàn)
GJB367A
2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱
GJB548A-96
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.3-2006
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)》
GB/T2423.4-93
《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法》
GB/T2423.9-2001
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱
GB/T2423.34-2005
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.3 恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

5 沖擊試驗(yàn)(zui大加速度:30000g
GJB128A-97
《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.18-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 沖擊試驗(yàn)》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.8-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 顛震試驗(yàn)》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗(yàn)
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震
GJB548A-96
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.5-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊》
GB/T2423.6-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞》
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.2 碰撞試驗(yàn)
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

6 碰撞試驗(yàn)
GB/T 2423.6-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則: 碰撞
GJB4.8-83
艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 顛振試驗(yàn)
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

7 運(yùn)輸試驗(yàn)
QJ/T 815.2-1994
航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品公路運(yùn)輸加速模擬試驗(yàn)方法

8 恒定加速度試驗(yàn) (離心試驗(yàn))
GJB128A-97
《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GB/T 2423.15-1995
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
GJB 150.15-1986
軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 加速度試驗(yàn)
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法212 穩(wěn)態(tài)加速度試驗(yàn)
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB548A-96
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

9 跌落試驗(yàn)
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.3 自由跌落試驗(yàn)
GB/T2423.8-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落》方法一:自由跌落

10 振動(dòng)試驗(yàn)(zui大推力:30t;zui大承載:20t
GJB128A-97
《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.16-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 振動(dòng)試驗(yàn)》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法214隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001
《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動(dòng)
GJB4.7-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 振動(dòng)試驗(yàn)》
GJB548A-96
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.10-1995
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)》
GB/T2423.11-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法:試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—-一般要求
GB/T2423.12-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.1 掃頻振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

11 溫度沖擊
GJB150.5-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法溫度沖擊試驗(yàn)》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB548A-96
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB/T2423.22-2002
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

12 溫度變化
SJ/T 10325-92
《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.6 溫度變化試驗(yàn)
GB/T2423.22-2002
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 GJB150.5-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法107 溫度沖擊試驗(yàn)
GJB1032-90
電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

13 鹽霧試驗(yàn)(zui大2立方)
GJB128A-97
《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.11-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 鹽霧試驗(yàn)》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.11-83
《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)》
GJB548A-96
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D
《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.17-93
《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法》
GB/T2423.18-2000
《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
GJB360A-96
電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法101 鹽霧試驗(yàn)
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

14 霉菌試驗(yàn)(長(zhǎng)霉試驗(yàn))
GB/T2423.16-1999
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長(zhǎng)霉
GJB4.10-83
艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 霉菌試驗(yàn)
GJB150.10-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 霉菌試驗(yàn)
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

15 溫度/振動(dòng)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.35-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)正弦綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.36-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)正弦綜合試驗(yàn)方法

16 溫度/低氣壓(高度)綜合試驗(yàn)(zui大體積:26立方,2850×2190×4000
GB/T2423.25-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.26-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GJB150.6-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-高度試驗(yàn)

17 低溫/低氣壓(zui大體積:26立方,2850×2190×4000
GB/T2423.25-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

18 高溫高氣壓(zui大體積:26立方,2850×2190×4000
GB/T2423.26-1992
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

19 溫度/濕度
GB/T 2423

20 可靠性試驗(yàn)
GJB899-90
《可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)》
MIL-STD-781D-86
裝電字[2002]110號(hào)《*電子裝備可靠性鑒定試驗(yàn)實(shí)施方法》
GB/T 12165-1998
《盒式磁帶錄音機(jī)可靠性要求和試驗(yàn)方法》
GJB 1407-92
可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)
GB 5080.7-1986
設(shè)備可靠性試驗(yàn)恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均*時(shí)間的驗(yàn)證試驗(yàn)方案

21 環(huán)境應(yīng)力篩選
GJB899-90
《可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)》
MIL-STD-2164-85
裝電字[2002]110號(hào)《*電子裝備可靠性鑒定試驗(yàn)實(shí)施方法》
GB/T 12165-1998
《盒式磁帶錄音機(jī)可靠性要求和試驗(yàn)方法》

22 二氧化硫
GB/T 2423

23 硫化氫
GB/T 2423

24 高壓蒸煮
GB/T 2423

25 太陽輻射(zui大體積:)
GJB150-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T 2423-1995
電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輻射
GB/T16422.2-99
《塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法 第二部分:氙弧燈》
GB/T14522-93
《機(jī)械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候加速試驗(yàn)方法》
ISO 4892-1994
《塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法 第二部分:氙弧燈

26 防塵防水(外殼防護(hù)等級(jí)、IP等級(jí)、IP代碼、IP防護(hù)等級(jí))
GB4208-93
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》

27 砂塵試驗(yàn)(沙塵施壓)(zui大尺寸:)
GB/T 2423
MIL-STD-202F
《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB4208-93
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

28 防水試驗(yàn)、浸水試驗(yàn)
GB/T 2423
GB/T13543-92
《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
GB4208-93
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

29 淋雨試驗(yàn) (zui大尺寸:17700×6500×6520;高度:54.5m;寬度:73.5m;長(zhǎng)度:7.816.2m
GJB 150.8-86
軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 淋雨試驗(yàn)
GB/T2423.38-2005
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則
GB4208-93
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989
《外殼防護(hù)等級(jí)(IP標(biāo)志)》
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

30 浸漬試驗(yàn)
GJB150-86
《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
MIL-STD-810F
《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87
《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

31 地震模擬試驗(yàn)(地震試驗(yàn))(zui大噸位:60t;)
YD5096——2005
通信用電源設(shè)備抗地震性能檢測(cè)規(guī)范
美國(guó)IEEEStd344-1987、IEEEStd382 核設(shè)備抗震試驗(yàn)
HAF J0053
核電設(shè)備抗震鑒定試驗(yàn)指南

EJ T 706-1992 核用繼電器抗震試驗(yàn)
GB T2424.25-2000
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)導(dǎo)則 地震試驗(yàn)方法

32 熱真空試驗(yàn)

33 高氣壓試驗(yàn)(過壓試驗(yàn))(zui大尺寸:φ00×00,zui大氣壓:0.6MPa
RTCA/DO-160E
機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

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