【儀器網(wǎng) 日立】 隨著生活的不斷數(shù)字化和智能化,各種電子產(chǎn)品覆蓋了生活中的方方面面,如電腦,手機(jī),以及各種AI智能產(chǎn)品等。并且這些電子產(chǎn)品一直向小型化,緊湊化發(fā)展,導(dǎo)致電子產(chǎn)品中的電子部件也會(huì)更小,更緊湊,這就對(duì)電子部件的材料性能提出了更高的要求。
印刷電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。不同的使用環(huán)境會(huì)使其材料發(fā)生熱膨脹及軟化,這可能會(huì)引起電子電路的破損。因此,在高溫環(huán)境下需使用尺寸變化較小的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂(基板),而其膨脹率和軟化溫度等熱特性參數(shù)會(huì)作為其重要的評(píng)價(jià)指標(biāo)。
下面就以玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基板為例,通過(guò)日立TMA、DSC、DMA對(duì)其進(jìn)行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹以及軟化特性等的熱特性評(píng)價(jià)。
TMA測(cè)試結(jié)果
將玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基板以圖示3個(gè)方向進(jìn)行分別測(cè)定。A方向的樣品長(zhǎng)度較短,到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為止,其膨脹率小,但經(jīng)過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變之后,其膨脹率大幅增大。同樣地,可以得到B、C方向的膨脹率數(shù)據(jù),從而可獲得樹(shù)脂的膨脹情況,確認(rèn)異向性。
DSC測(cè)試結(jié)果
在120~150℃區(qū)間可以觀察到環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變。由于玻璃纖維的加入,樣品中樹(shù)脂含量很少,DSC檢測(cè)到的玻璃化轉(zhuǎn)變信號(hào)亦變小,但能清晰檢測(cè)到玻璃化轉(zhuǎn)變的臺(tái)階變化。
DMA測(cè)試結(jié)果
通過(guò)DMA可以評(píng)價(jià)樣品的軟硬程度和溫度變化的關(guān)系。從起始溫度至120℃附近,材料的儲(chǔ)能模量E’(1.7x1010)保持穩(wěn)定。在120~170℃是環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)間,樣品軟化,E‘降低。
綜上所述:TMA、DSC、DMA測(cè)得玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度均在125℃附近,他們確定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的依據(jù)分別為:TMA依據(jù)樣品的膨脹率變化,DSC依據(jù)比熱變化,而DMA依據(jù)模量變化。
日立TA7000系列
熱分析儀擁有良好的性能和超高的靈敏度,可對(duì)印刷電路板膨脹率,異向性,耐熱性以及強(qiáng)度等熱特性進(jìn)行準(zhǔn)確評(píng)價(jià),為環(huán)氧樹(shù)脂的研發(fā),生產(chǎn)和使用提供科學(xué)的數(shù)據(jù)支持和指導(dǎo)方案。
關(guān)于日立高新技術(shù)公司:
日立高新技術(shù)公司,于2013年1月,融合了X射線和熱分析等核心技術(shù),成立了日立高新技術(shù)科學(xué)。以“光”“電子線”“X射線”“熱”分析為核心技術(shù),精工電子將本公司的全部股份轉(zhuǎn)讓給了株式會(huì)社日立高新,因此公司變?yōu)槿樟⒏咝碌淖庸?,同時(shí)公司名稱變更為株式會(huì)社日立高新技術(shù)科學(xué),擴(kuò)大了科學(xué)計(jì)測(cè)儀器領(lǐng)域的解決方案。日立高新技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體制造、生命科學(xué)、電子零配件、液晶制造及工業(yè)電子材料,產(chǎn)品線更豐富的日立高新技術(shù)集團(tuán),將繼續(xù)科學(xué)領(lǐng)域的核心技術(shù)。
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