【儀器網(wǎng) 日立】 在食品領域,熱分析技術除了對原料的結(jié)晶性或熔融進行分析以外,也被廣泛用于熱穩(wěn)定性評價。食品成品通常是由多種食品原料組成的混合物,通過熱分析技術不僅可反應出單一原材料的物質(zhì)性質(zhì),也可研究隨著原料比例的變化,食品熱特性的變化。差示掃描量熱法(DSC)和動態(tài)熱機械分析法(DMA),在研究多種食品原料所構成的食品時,可研究溫度變化對于口感的影響。
使用DSC對食品組成成分的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔融溫度進行評價,如下圖1所示:奶糖和口香糖的原料中麥芽糖的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度分別為-7.2℃和-12.2℃;33.8℃和39.6℃可能是糖中油脂成分的熔融溫度,通過峰形可看出奶糖中油脂成分較多;加熱和冷卻后,兩種糖的熔融溫度發(fā)生變化,分別為27.8℃和29.1℃。
圖1. 使用DSC對食品組成成分的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔融溫度進行評價
使用DMA對食品軟硬程度進行評價,如圖2所示:隨著溫度升高,在-10℃以后,隨著麥芽糖的玻璃化轉(zhuǎn)變出現(xiàn)軟化現(xiàn)象。當溫度在40℃以下時奶糖的E’較高,口感較硬;當溫度超過室溫后,由于油脂的熔融,口感會變得柔軟。
圖2. 使用DMA對食品軟硬程度進行評價
綜上所述,通過熱分析方法,可研究食品的玻璃化轉(zhuǎn)變,熔融溫度,以及不同溫度下的粘彈性變化等熱特性參數(shù),從而作為定義食物的成分和口感指標。
日立TA7000系列
熱分析儀擁有良好的性能和超高的靈敏度,可高靈敏度測定食品在程序升溫過程中的各種熱特性變化,為食品的研發(fā)和生產(chǎn)提供科學的數(shù)據(jù)支持和指導方案。
關于日立TA7000系列熱分析儀:
日立 DSC7020/DSC7000X差示掃描熱量儀
日立 STA7000Series 熱重-差熱同步分析儀
日立 TMA7000Series 熱機械分析儀
日立 DMA7100 動態(tài)機械分析儀
關于日立高新技術公司:
日立高新技術公司,于2013年1月,融合了X射線和熱分析等核心技術,成立了日立高新技術科學。以“光”“電子線”“X射線”“熱”分析為核心技術,精工電子將本公司的全部股份轉(zhuǎn)讓給了株式會社日立高新,因此公司變?yōu)槿樟⒏咝碌淖庸?,同時公司名稱變更為株式會社日立高新技術科學,擴大了科學計測儀器領域的解決方案。日立高新技術集團產(chǎn)品涵蓋半導體制造、生命科學、電子零配件、液晶制造及工業(yè)電子材料,產(chǎn)品線更豐富的日立高新技術集團,將繼續(xù)科學領域的核心技術。
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