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埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資提升前道量測(cè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

2024-03-05 09:33:33來源：化工儀器網(wǎng)關(guān)鍵詞：前道量測(cè)閱讀量：1112

導(dǎo)讀：1月24日，埃芯半導(dǎo)體宣布順利完成數(shù)億元B輪融資，將進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　1月24日，埃芯半導(dǎo)體宣布順利完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由華海金浦、浙創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，原股東深創(chuàng)投繼續(xù)增持，長(zhǎng)江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯參與本輪投資。本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅(jiān)實(shí)保障，進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　埃芯半導(dǎo)體專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓制造前道量測(cè)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。產(chǎn)品涵蓋光學(xué)薄膜量測(cè)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)、光學(xué)衍射套刻量測(cè)、光學(xué)集成量測(cè)、X射線薄膜量測(cè)、X射線材料量測(cè)、X射線成分及表面污染量測(cè)等系列產(chǎn)品及解決方案。

　　前道量測(cè)主要應(yīng)用于晶圓加工制造環(huán)節(jié)，檢測(cè)對(duì)象是制造過程中的晶圓，通過對(duì)制造過程中每一晶圓的測(cè)量薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、檢查晶圓圖案缺陷等方面的質(zhì)量進(jìn)行量測(cè)或檢查，確保工藝符合預(yù)設(shè)的指標(biāo)，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。前道量測(cè)設(shè)備可分成膜厚測(cè)量、關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微、光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量設(shè)備，其缺陷檢測(cè)設(shè)備主要分成有圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、無圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、電子束檢測(cè)設(shè)備等。

　　前道量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化尚處于起步階段，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，使得國(guó)內(nèi)成熟制程前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)存在較大的供應(yīng)缺口。埃芯半導(dǎo)體通過底層創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先，致力于解決高端晶圓制造前道量測(cè)設(shè)備卡脖子問題。目前埃芯產(chǎn)品已服務(wù)于國(guó)內(nèi)頭部晶圓制造廠商，實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品小規(guī)模量產(chǎn)和復(fù)購(gòu)訂單。

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