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COMPACT?系列鍍層測厚儀

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特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產自動化，降低對人的依賴。

鍍層測厚儀COMPACT系列，廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是中、小電鍍產品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

鍍層測厚儀 COMPACT系列

一、產品簡介

鍍層測厚儀 COMPACT系列廣泛應用于PCB、LED、SMT、連接器、端子、五金產品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析及鍍液分析；是中、小電鍍產品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

具有，有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準、測量時間短等特點；具有高生產力、高再現性，能有效控制產品質量，節(jié)約電鍍成本。

二、技術參數：

型號	COMPACT Eco	COMPACT Eco PIN	備注
測量元素范圍	Ti²²---U⁹²
鍍層和成分分析	Ø 鍍層：zui多同時測定5層（4層鍍層+基體材料） Ø 成分：zui多同時測量20種元素
測量方法	Ø FP（經驗數據法），無需標準樣片
X射線激發(fā)	Ø 50Kv、1.2mA(60W)高壓發(fā)生器 Ø 微聚焦W靶X射線管
成像系統(tǒng)	Ø 彩色視頻系統(tǒng) Ø 20倍放大倍數 Ø 被測樣品圖像實時顯示功能 Ø 電腦顯示屏具有畫中畫功能
計算機系統(tǒng)	Ø Inter Pentium G2030，內存2G，硬盤500G Ø 17吋液晶彩色顯示器 Ø Microsoft^TM Win7 32bit
樣品臺規(guī)格	Ø 240×240mm樣品臺 Ø zui大承重5Kg
儀器外形	長×寬×高400×600×400mm（不含電腦、顯示器）
zui大樣品	長×寬×高380×370×100mm
程控Z軸移動距離	≤60mm
主機重量	41Kg（不含電腦、顯示器）
單準直器規(guī)格	Ø0.3、Ø0.5mm	Ø Ø0.1、Ø0.3、Ø0.4、Ø0.5mm Ø 0.1×0.3mm	僅配單準直器
探測器	正比例計數器	Ø 25mm²半導體（Si-PIN）探測器，Peltier電制冷 Ø 能量分辨率約270eV
軟件模塊可選	μ-Master用于鍍層測量 Element--Master用于材料分析 %-Master用于材料分析（珠寶） Report-Master用于微軟報告文件 Data-Master用于數據庫管理 Liquid-Master用于電鍍液分析
產地	德國