牛津CMI165系列手持式面銅測厚儀
用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗。

牛津CMI165系列手持式面銅測厚儀

帶溫度補償功能的面銅測厚儀 

●  牛津CMI165系列手持式面銅測厚儀用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗。

●  儀器規(guī)格：

厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

顯示單位：mil、μm、oz

操作界面：英文、簡體中文

存 儲 量：9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）

測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式

統(tǒng)計分析：數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標準差，上下限提醒功能

●  配置包括：

主機

SRP-T1探頭

NIST認證的校驗用標準片1個

●  儀器特點：

應(yīng)用先進的微電阻測試技術(shù)，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品

儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位

儀器具有溫度補償功能，測量結(jié)果不受溫度影響

儀器為工廠預(yù)校準

測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件

儀器使用普通AA電池供電