孔銅測(cè)厚儀 是一款可用于測(cè)量電路板蝕刻工序前、后的手持式PCB 孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀。
*的設(shè)計(jì)使其能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。

孔銅測(cè)厚儀是用于測(cè)量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能于蝕刻前、后，測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使其能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。

孔銅測(cè)厚儀 特點(diǎn)：　　

　 　優(yōu)良的人性化設(shè)計(jì)操作界面         

　 　量測(cè)模式為 渦電流感應(yīng)式快速量測(cè)孔銅厚度

　 　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作

　 　具有背光顯示型的LCD

　 　可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍

　 　操作簡(jiǎn)易、方便攜帶

　 　測(cè)量單位mil及um，自由快速變換

　 　標(biāo)準(zhǔn)片快速校正

　 　測(cè)頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)

　 　擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

　 　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

孔銅測(cè)厚儀 規(guī)格：

量測(cè)范圍：0.04~4mil (1~102um)

誤    差：±3% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)

分 辨 率：1~3位 (固定)

PCB小孔徑限制 35mil (0.9mm)

PCB小板厚限制 30mi (0.75mm)

記憶容量：15,000筆讀值

尺    寸：(長(zhǎng)) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm

輸出接口：USB

重    量：210克(不含保護(hù)套)

電    池：1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命：可充電重復(fù)使用