HST-H3薄膜熱封性能測(cè)定儀 單加熱熱封儀
測(cè)試原理
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到*熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。
技術(shù)特征
微電腦控制、大屏幕液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面、方便用戶快速操作
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,試樣不同位置的熱封溫度保持*
數(shù)據(jù)補(bǔ)償控溫系統(tǒng),使上下封頭溫度快速升溫、控制更精準(zhǔn)
下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻
氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng),自動(dòng)補(bǔ)壓,保證測(cè)試壓力準(zhǔn)確
上下熱封頭獨(dú)立控溫,超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì),滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),方便用戶操作使用
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:40kg
配置標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān) 、微型打印機(jī)
選 購(gòu) 件:專業(yè)軟件、通信電纜
注:本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。