射流型低溫常壓等離子具有簡單式操作，功率可調(diào)節(jié)，常開常閉通斷信號控制，內(nèi)置陶瓷電極護(hù)套，電極材料為高材質(zhì)不銹鋼，噴嘴材料為高材質(zhì)不銹鋼。裝有故障聲光報(bào)警系統(tǒng)、壓力檢測系統(tǒng)。噴槍可處理寬度為2-5mm。
旋轉(zhuǎn)型常壓等離子簡單式操作，功率可調(diào)節(jié)，常開常閉通斷信號控制，內(nèi)置陶瓷電極護(hù)套，電極材料為高材質(zhì)不銹鋼，噴嘴材料為高材質(zhì)不銹鋼。裝有故障聲光報(bào)警系統(tǒng)、壓力檢測系統(tǒng)。噴槍可處理寬度為20-50mm。

1.表面活化

塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前需要進(jìn)行處理。等離子處理是在惰性材料表面生成活性基團(tuán)，增加表面極性，提高表面能。
    等離子處理與灼燒處理相比，，等離子處理可以十分均勻地處理整個表面，且不會損害樣品，不會產(chǎn)生有毒煙氣。帶盲孔或縫隙的樣品也可以有效處理。其活化原理是激活作用使表面形成羰基 、羧基 、羥基三種基團(tuán)。這些基團(tuán)具有穩(wěn)定的功能，對粘接親水有積極作用。主要特點(diǎn)：增加了表面能量。由于聚合物表面能量低致使粘接性能不好，那么等離子就是通過增加表面能量，改變表面的化學(xué)特性來增強(qiáng)表面附著力、粘結(jié)力。

2.表面接枝與聚合及除靜電

等離子在表面活化產(chǎn)生基團(tuán)或引發(fā)聚合層不能與材料表面結(jié)合牢固時，常采用等離子體接枝的方法來改善。等離子接枝的原理為：首先利用表面活化在材料表面產(chǎn)生新的活性基團(tuán)，利用此基團(tuán)與后續(xù)的活性物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)共價(jià)鍵結(jié)合，后續(xù)的活性物質(zhì)中帶有能夠滿足應(yīng)用的特定基團(tuán)，以達(dá)到既能滿足表面特性又能牢固結(jié)合的目的。
    通過*高壓放電把空氣電離為大量正負(fù)離子，然后用風(fēng)把大量正負(fù)離子吹到物體表面以中和靜電。當(dāng)帶電物體表面為正電荷時，負(fù)離子將其中和；反之，正離子將其中和。

3.表面精細(xì)清潔

材料表面常常會有油脂、油污、毛絲和微小塵粒等污物，在粘合、焊接、印刷等工藝前，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面，去除弱鍵以及典型-CH 基有機(jī)沾污物和氧化物。適用于金屬、樹脂、玻璃、陶瓷、復(fù)合板、電路板等多種材料。主要特點(diǎn)是只對表面起作用而無侵蝕材料本身，得到超高清潔表面而為下道工序做好準(zhǔn)備。

4.刻蝕作用

等離子清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕（5-10納米）的一種較輕微的情況。等離子體在工件表面發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子刻蝕工藝實(shí)際上就是是一種反應(yīng)性等離子工藝。它的主要優(yōu)勢是高度蝕刻率和高度均勻性。直接等離子體具有較低浸蝕但工件卻暴露在射線區(qū)。順流等離子是種較弱的工藝，它適合去除厚為10-50埃的薄層。等離子刻蝕工藝只有在重復(fù)的高射線區(qū)延長處理時間到60-120分鐘才會發(fā)生，正常情況下，這樣的條件只在大的薄片及長時的清洗中。

主要特點(diǎn)：
①，智能模糊控制，供電電壓電流頻率等波動時對輸出端沒有影響；
②，定功率，輸出穩(wěn)定，*性好；
③，硬件板、數(shù)字式信號，抗*力強(qiáng)；
④，高低壓分離設(shè)計(jì)，等離子電源、控制信號、反饋信號分離，相互獨(dú)立工作；
⑤，零電勢調(diào)平，全參數(shù)匹配，有效功率 90%以上；
⑥，氣壓、電壓全動態(tài)自動監(jiān)測，故障報(bào)警；
⑦，O/I 接口，遠(yuǎn)程自動控制設(shè)備啟閉；
⑧，電磁屏蔽處理，電磁衰減不低于 60DB
核心技術(shù)參數(shù)：
①，功率：400W、600W、800W、1000W②，頻率：20KHz±0.02KHz（可選配 25KHz±0.02KHz）③，供電：220vac，50Hz   
④，供氣：0~0.5mpa（無油無水），耗氣量 20~50L/min
⑤，尺寸：450mm(L)×219mm(W)×215mm(H)   ⑥，重量：13KG