Harrick Plasma等離子清洗機采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。

等離子表面處理機采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。等離子表面處理機外接一臺真空泵，工作時清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時間的清洗就可以使有機污染物被*地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗程度達到分子級。

等離子表面處理機除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能。等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性。對某些有特殊用途的材料，在超清洗過程中等離子清洗器的輝光放電不但加強了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性，并可消毒和殺菌。等離子清洗器廣泛應(yīng)用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領(lǐng)域。

Harrick Plasma等離子清洗機儀器應(yīng)用：

1. 高分子材料表面修飾。

2. 清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

3. 移除光學元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。

4. 清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。

5. 清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板。

6. 清洗生物芯片、微流控芯片。

7. 清洗沉積凝膠的基片。

8. 清洗電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。

9. 牙科材料、人造移植物、科研的消毒和殺菌。

10. 改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

Harrick Plasma等離子清洗機主要特點：

1. 緊湊臺式設(shè)備、沒有RF放射、符合CE安全標準。

2. 功率為低、中、高三檔可調(diào)。

3. 基本型：

- 清洗腔：長6.5英寸，直徑3英寸,腔蓋可拆卸；

- RF線圈大施加功率18W；

- 1/8NPT針孔閥控制氣流及腔體壓力；

- 整機尺寸：8.5英寸H × 10英寸W × 8英寸D；

- 重量：13 lbs；

4． 擴展型：

- 清洗腔：長6.5英寸，直徑6英寸；艙蓋具備鉸鏈和磁力鎖，并有一個可視窗口；

- 整機尺寸：11英寸H × 18英寸W × 9英寸D；

5. 選配件

- 石英等離子清洗腔；

- 氣體流量混合器；

- 真空泵；