CMI760孔銅測(cè)厚儀SRP-4面銅探頭
CMI 760系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量

ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測(cè)試技術(shù)。電渦流測(cè)試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。特殊設(shè)計(jì)的探頭使測(cè)量準(zhǔn)確、不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能實(shí)現(xiàn)對(duì)穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)量。
TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測(cè)試穿孔的質(zhì)量，包括銅孔內(nèi)鍍的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點(diǎn)測(cè)量系統(tǒng)是牛津儀器的，對(duì)穿孔鍍銅品質(zhì)進(jìn)行量化，而且只有牛津儀器擁有這項(xiàng)產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個(gè)接觸點(diǎn)的可重復(fù)性，以保證測(cè)量的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和再現(xiàn)性。 

SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):
銅厚測(cè)量范圍： 
化學(xué)銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin） 
電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils） 
線(xiàn)性銅線(xiàn)寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）
準(zhǔn)確度：±1%（±1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片 
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3% 
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，
              0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil

ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：

可測(cè)孔直徑小至：Φ0.899mm（35mils）
孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm
厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
準(zhǔn)確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
精確度：1.2milS時(shí)，達(dá)到1%（實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01mils（0.25μm）

  CMI 760系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí)CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
  CMI760：高靈活性的銅厚測(cè)量?jī)x、線(xiàn)路板孔銅&面銅測(cè)厚儀、臺(tái)式測(cè)厚儀，采用微電阻和電渦流方式測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。