面對電子產品越來越小型輕量及高密度封裝，因結露吸濕等因素造成的絕緣bu良現象暨離子遷移現象日益突出，絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)配之以高溫高濕試驗箱聯動，可連續(xù)監(jiān)測，高效簡便評估因離子遷移現象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關問題。

絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)

產品介紹

面對電子產品越來越小型輕量及高密度封裝，因結露吸濕等因素造成的絕緣bu良現象暨離子遷移現象日益突出，絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)配之以高溫高濕試驗箱聯動，可連續(xù)監(jiān)測，高效簡便評估因離子遷移現象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關問題。適用標準：JPCA-ET04、IPC-TM-6502.6.3F、IPC-TM-650_2.6.3.1E、IPC-TM-650_2.6.3.4A、IPC-TM-650_2.6.3.6。                        

高精測量                          

連續(xù)通電掃描繼電器方式，配備標準的測量儀表，與環(huán)境試驗箱聯動，操作更簡便更安全。

應力電壓范圍廣泛                                                  

標配100V應力電壓（應力電壓/測量電壓），更有300V、500V高電壓規(guī)格備選。                      

連續(xù)通電掃描方式                        

ESPEC具有掃描動作技術，切換掃描時不發(fā)生無電壓狀態(tài)，測量電壓與偏置電壓均使用同一電壓源控制，可準確控制電壓。

漏電流檢測功能                                              

高速準確捕捉離子遷移現象發(fā)生的細微變化，離子遷移實時監(jiān)測。                                      

統(tǒng)計軟件                            

[E-Graph]可實時編輯預覽監(jiān)測實時獲得的數據。

連接樣件夾具                    

選配可使連接樣品及線纜更方便，試驗效率更高。