憑借過去 60 年的技術創(chuàng)新歷史和業(yè)內， FEI 成為了透射電子顯微鏡 (TEM)、 掃描電子顯微鏡 (SEM)、整合了 SEM 與聚焦離子束 (FIB) 的 DualBeam™ 儀器和 用于精密高速切割與加工的聚焦離子束儀器的性能標準。 FEI 成像系統(tǒng)在三維 表征、分析和修改/原型設計領域實現(xiàn)了亞埃(埃:十分之一納米)級分辨率。

Prisma & Prisma EX多功能環(huán)境真空鎢燈絲分析掃描電子顯微鏡

• 一款真正多用途實驗室用性能全面、易操作的SEM鎢燈絲掃描電子顯微鏡
• 具有*的ESEM™環(huán)境真空模式
• 高真空、低真空和ESEM™環(huán)境真空三種真空模式，適合分析泛的樣品，樣品范圍包括導電材料、不導電材料、脫氣、未鍍膜或其他不適用真空的樣品。
• 一系列集成的實時分析軟件來完成動態(tài)的實驗檢測分析。
• 低真空和ESEM環(huán)境真空能夠滿足非導電材料和含稅樣品的檢測分析
• 原位功能使即使是絕緣的或高溫的樣品也能獲得可靠的分析結果。
• 支持掃描前的預設置，具有導航和SmartScanTM功能的相機提高了工作效率、數(shù)據(jù)質量和滿足更高要求的使用要求。
• -165°C to 1400°C溫度范圍下的原位分析
• 加速電壓: 200 V - 30 kV
• 電子放大倍數(shù): 6x – 1,000,000x (可同時采集和顯示四幅圖像)
• 探測器：高真空模式Everhart-Thomley二次電子探測器(E-T SED)；低真空SE探測器（LVD）；ESEM環(huán)境真空模式氣體二次電子探測器（GESD）；樣品室紅外CCD相機
• 真空系統(tǒng)：1個250L/s渦輪分子泵，1個旋轉機械泵；的“穿過透鏡”的壓差真空系統(tǒng)；排氣時間≤3.5min到高真空，≤4.5min到ESEM真空/低真空；可選CryoCleaner冷阱；可選升級到無油滾動/干式PVPs
• 樣品室：

o 內徑 340 mm

o 分析工作距離 10 mm

o 12個附件接口

o EDS采集角: 35°

• 分辨率：

高真空模式

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)
• 4.0 nm @ 30 kV (BSE)*
• 8.0 nm @ 3 kV (SE)

高真空下減速模式

• 7.0 nm @ 3 kV

低真空模式

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)
• 4.0 nm @ 30 kV (BSE)
• 10 nm @ 3 kV (SE)

• ESEM環(huán)境真空
  • 3.0 nm @ 30 kV (SE)