輝光放電光譜儀是解密鍍層工藝、解析鍍層結(jié)構(gòu)的強有力手段，可以通過元素變化獲得鍍層結(jié)構(gòu)、層間擴散、元素富集、表面處理、鍍層均一性等信息，從而改善工藝條件等。主要應用行業(yè)有金屬冶金、半導體器件、LED芯片、薄膜太陽能電池、鋰電池陰陽極、光學玻璃、核材料等。

解密鍍層工藝、解析鍍層結(jié)構(gòu)——Profiler 2
 

輝光放電光譜儀是解密鍍層工藝、解析鍍層結(jié)構(gòu)的強有力手段，可以通過元素變化獲得鍍層結(jié)構(gòu)、層間擴散、元素富集、表面處理、鍍層均一性等信息，從而改善工藝條件等。主要應用行業(yè)有金屬冶金、半導體器件、LED芯片、薄膜太陽能電池、鋰電池陰陽極、光學玻璃、核材料等。

GD-Profiler 2 作為超快鍍層分析的理想工具，非常適合于導體和非導體復合鍍層的分析，操作簡單、便于維護，是鍍層材料研發(fā)、質(zhì)控的理想工具。

· 使用脈沖式射頻輝光源，可有效分析熱導性能差以及熱敏感的樣品。

·  采用多項技術(shù)，如高動態(tài)檢測器（HDD），可測試ppm-*的濃度范圍，Polyscan多道掃描的光譜分辨率為18pm~25pm等。

·  分析速度快（2-10nm/s）

技術(shù)參數(shù)：

1、射頻發(fā)生器-標準配置、復合D級標準、穩(wěn)定性高、濺射束斑極為平坦、等離子體穩(wěn)定時間極短，表面信息無任何失真。

2、脈沖工作模式既可以分析常規(guī)的涂/鍍層和薄膜，也可以很好地分析熱導性能差和熱易碎的涂/鍍層和薄膜。

3、Polyscan多道（同時）光譜儀可全譜覆蓋，光譜范圍從110nm-800nm，可測試遠紫外元素C、H、O、N和Cl。

4、HORIBA的原版離子刻蝕全息光柵保證了儀器擁有大的光通量，因而擁有的光效率和靈敏度。

5、高動態(tài)檢測器（HDD）可快速、高靈敏的檢測ppm-*含量的元素。動態(tài)范圍為5×10¹⁰。

6、寬大的樣品室方便各類樣品的加載。

7、功能強大的Quantum軟件可以靈活方便的輸出各種格式的檢測報告。

8、HORIBA*的單色儀（選配）可*地提高儀器靈活性，可實現(xiàn)固定通道外任意一個元素的同步測試，稱為n+1。

9、適用于ISO14707和16962標準。

儀器原理：

輝光放電腔室內(nèi)充滿低壓氬氣，當施加在放電兩極的電壓達到一定值，超過激發(fā)氬氣所需的能量即可形成輝光放電，放電氣體離解為正電荷離子和自由電子。在電場的作用下，正電荷離子加速轟擊到（陰極）樣品表面，產(chǎn)生陰極濺射。在放電區(qū)域內(nèi)，濺射的元素原子與電子相互碰撞被激化而發(fā)光。