該系統(tǒng)搭配了紅外金面爐,樣品支架以及用于氣氛控制的石英腔。
應(yīng)用
- 半導(dǎo)體化合物合金化
- Si,半導(dǎo)體化合物的快速退火
- 陶瓷基底薄膜材料的烘焙
- 玻璃陶瓷基底的退火
特點(diǎn)
- 流動(dòng)氣氛與真空石英腔可選(標(biāo)配流動(dòng)氣氛)
- 可選配同時(shí)兼具流動(dòng)氣氛與真空功能的石英腔
- 通過USB連接,可將溫控程序輸入到電腦
- 加熱期間可以通過電腦監(jiān)測(cè)溫度數(shù)據(jù)
參數(shù)
型號(hào) | SSA-E45P | SSA-E410P | SSA-P610CP |
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加熱方式 | 聚焦光圓柱加熱 | 聚焦光圓柱加熱 | 平行光圓柱加熱 |
Temperature Range | RT ~ 1400 °C | RT ~ 1200 °C | |
控溫范圍 | φ15 × L50 (mm) | φ15 × L100 (mm) | φ50 × L100 (mm) |
均熱區(qū) | φ10 × L40 (mm) | φ10 × L80 (mm) | φ40 × L80 (mm) |
加熱腔 | 石英腔(φ30 mm)-流動(dòng)氣氛型 | 石英腔(φ98 mm)流動(dòng)氣氛 | |
樣品支架 | 石英支架 | 石英支架 | 2英寸石英支架 |
熱電偶 | R型熱電偶 | ||
溫控器 | TPC5000-32-1 | TPC5000-62-1 |
* 加熱溫度or升溫速率 根據(jù)被加熱樣品的紅外反射率,吸收率,熱容和材料而變化。