Cressington 208C高真空鍍碳儀為SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探針分析提供高質(zhì)量的鍍膜技術(shù)。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，所占空間小。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進(jìn)行鍍膜處理，處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴(yán)格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質(zhì)量的鍍膜處理。.組件設(shè)計(jì)方式可方便地對(duì)不同優(yōu)化條件下的各種應(yīng)用進(jìn)行切換。

主要特性

• 電壓控制的碳棒具有多次蒸發(fā)能力
• 反饋控制可以得到準(zhǔn)確一致的鍍膜厚度
• 可選擇操作方法優(yōu)化鍍膜過程
• 繁忙條件下可進(jìn)行自動(dòng)蒸發(fā)控制
• 低成本高分辨膜厚監(jiān)測儀保證可重復(fù)的鍍膜效果
• 80L/s的分子渦輪泵可快速地使直徑150mm的樣品室達(dá)到鍍膜要求的真空
• 可配備無油渦旋式真空泵選件

1. 可通過以下方式節(jié)約成本：無須水冷卻系統(tǒng)
2. 無須加熱或冷卻
3. 無須液氮
4. 制樣周期短
5. 節(jié)省空間

碳蒸發(fā)控制

• 208C對(duì)碳棒－Bradley型碳蒸發(fā)源使用*的*集成的反饋控制設(shè)計(jì)。
• 電流和電壓通過磁控頭的傳感線監(jiān)控，蒸發(fā)源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發(fā)裝置使常規(guī)的碳棒具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和重現(xiàn)性。功率消耗低，碳棒具有異常的重新蒸鍍特性。
• 蒸發(fā)源使用兩步超純碳棒。
• 蒸發(fā)源可以手動(dòng)“脈沖”或“連續(xù)”的方式進(jìn)行鍍膜。“脈沖”方式如果和MTM-10高分辨膜厚監(jiān)測儀一起使用，可以準(zhǔn)確得到所需要的膜厚。自動(dòng)方式下的操作非常方便，操作者只要設(shè)定電壓和時(shí)間，可以得到一致的鍍膜效果。

208C 樣品室

• 樣品室的組件設(shè)計(jì)方式可適應(yīng)多種附件使用。
• 通過簡單調(diào)節(jié)工作距離，可方便地調(diào)節(jié)蒸發(fā)速率。
• *的標(biāo)準(zhǔn)化高/低真空壓力調(diào)節(jié)通過精密針閥完成。
• 高真空用于質(zhì)量地鍍膜，如用于TEM制樣。
• 低真空用于TEM柵網(wǎng)的輝光放電清潔以及掃描電鏡觀察中形貌復(fù)雜樣品的鍍膜。
• 對(duì)于SEM、EDS/WDS 和探針分析，旋轉(zhuǎn)－行星轉(zhuǎn)動(dòng)－傾斜樣品臺(tái)可對(duì)同時(shí)多個(gè)樣品進(jìn)行一致的鍍膜處理。
• 旋轉(zhuǎn)－傾斜臺(tái)特別為TEM樣品處理設(shè)計(jì)，而且可以放置25 x 75mm的玻片。

 

技術(shù)參數(shù)
樣品室大小	直徑150mm 、高度 165mm – 250mm可調(diào)
蒸發(fā)源	Bradley型 (6.15mm直徑 rods) ，高強(qiáng)度不銹鋼結(jié)構(gòu)
蒸發(fā)控制	基于微處理器的反饋回路控制，能夠進(jìn)行遠(yuǎn)程電流/電壓感應(yīng)，基于真空水平變量的安全互鎖功能，電流180A，提供過流保護(hù)
樣品臺(tái)	可安裝12個(gè)掃描電鏡樣品座 高度在60mm范圍內(nèi)可調(diào) 旋轉(zhuǎn)－行星轉(zhuǎn)動(dòng)－傾斜樣品臺(tái)（選件）
模擬計(jì)量	真空, 雙范圍 Atm － 0.001mb ；1 x 10-3mb－ 5 x 10-6 mb 電流, 0 – 200A
控制方法	自動(dòng)蒸發(fā)控制，使用程序設(shè)定的電壓和時(shí)間，自動(dòng)放氣 以脈沖或連續(xù)方式進(jìn)行*手動(dòng)控制 數(shù)字定時(shí)器（0－30s） 數(shù)字電壓設(shè)置（0.1 to 5.5V）
真空系統(tǒng)
結(jié)構(gòu)	分子渦輪泵/旋片泵組合，無油渦旋式真空泵（選件）
抽真空速度	80 L/s.
抽真空時(shí)間	1.5 min限真空	5 x 10-6mb
桌上系統(tǒng)	旋片泵可置于抗震臺(tái)上，全金屬真空耦合系統(tǒng)
系統(tǒng)要求
電源	100-120 或 200-240 VAC, 50/60Hz
功率	1200 VA max.