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牛津儀器電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 長沙艾克賽普儀器設備有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì) 代理商
更新時間 2021/7/9 15:41:32
訪問次數(shù) 107

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2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

牛津儀器電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas平臺旨在提供深硅蝕刻（DSiE）領域的的靈活性以滿足微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、先進封裝以及納米技術(shù)市場的各種工藝要求。考慮到研究和生產(chǎn)的市場發(fā)展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工藝靈活性...

詳細信息在線詢價

牛津儀器電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas平臺旨在提供深硅蝕刻（DSiE）領域的的靈活性以滿足微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、先進封裝以及納米技術(shù)市場的各種工藝要求?？紤]到研究和生產(chǎn)的市場發(fā)展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工藝靈活性。

光滑側(cè)壁工藝
高刻蝕速率腔刻蝕
高深寬比工藝
錐形通孔刻蝕
廣泛的應用領域
機械或靜電壓盤
加熱內(nèi)襯
改善重復性
延長了兩次清洗間的平均時間間隔（MTBC）

牛津儀器電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas特征

硬件設計使同一腔室中可進行Bosch™和超低溫刻蝕工藝，使得納米和微米結(jié)構(gòu)刻蝕均可實現(xiàn)。

兼容50mm至200mm的襯底 - 確保您只需一臺系統(tǒng)，便具備從研發(fā)器件到量產(chǎn)的能力

自動匹配 - 擁有工藝靈活性

更高流量的質(zhì)量流量計以及等離子發(fā)生器 - 自由基密度更高

減小的腔體尺寸和高效率的泵 - 確保氣體高速流通

快速近距離耦合質(zhì)量流量計 - 快速控制（初始為ALD而開發(fā)）

牛津儀器電感耦合等離子體刻蝕PlasmaPro 100 Estrelas應用

硅 Bosch和超低溫刻蝕工藝
二氧化硅和石英刻蝕

ICP刻蝕是一種被廣泛使用的技術(shù)，可提供高速率、高選擇比以及低損傷的刻蝕。等離子體能夠在低氣壓下保持穩(wěn)定，因此能夠更好地控制刻蝕形貌。 Cobra® ICP刻蝕源在低氣壓下仍可產(chǎn)生高密度的反應粒子。襯底上的直流偏壓由一個射頻發(fā)生器獨立控制, 因此可根據(jù)工藝要求控制離子能量。

電感耦合等離子體刻蝕要點