XenICs是一家國外的紅外成像儀和高速紅外相機(jī)供應(yīng)商，覆蓋可見光、近紅外、短波,中波,長波可應(yīng)用于半導(dǎo)體缺陷檢測、微光成像、顯微鏡、夜視等領(lǐng)域。 XenICs公司致力于研發(fā)和銷售各種紅外成像儀、核心處理器和相機(jī)產(chǎn)品，憑借優(yōu)質(zhì)的圖像質(zhì)量，我們的產(chǎn)品可應(yīng)用于研究和開發(fā)、工業(yè)自動化、機(jī)器視覺、過程控制等領(lǐng)域。
在*的生產(chǎn)設(shè)施以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)上，我們?yōu)榭蛻籼峁┏上窠鉀Q方案和定制計(jì)劃。具有高度的靈活性，方便客戶在不同應(yīng)用領(lǐng)域做集成，幫助客戶尋求解決方案。我們可提供完整的紅外相機(jī)和探測器解決方案，從而使我們的產(chǎn)品適用于短波紅外（SWIR）、中波紅外（MWIR）和長波紅外（LWIR）等領(lǐng)域。
元奧儀器是Xenics在中國區(qū)的代理商，專業(yè)銷售Xenics公司的全線產(chǎn)品系列，為客戶提供性價(jià)比高的產(chǎn)品。
Xeva-1.7-640相機(jī)外形小巧，集成有熱電制冷型InGaAs感應(yīng)器以及控制及通信電子器件。Xeva-1.7-640相機(jī)系列可提供標(biāo)準(zhǔn)（可達(dá)1.7μm）InGaAs探測器陣列 , 并提供不同速率的型號可選，25 Hz和 90 Hz。用戶可根據(jù)不同的應(yīng)用場合選擇合適的相機(jī)型號。
Xeva-1.7-640相機(jī)提供標(biāo)準(zhǔn)USB2.0或Cameralink接口用于連接PC端。
Xeva-1.7-640相機(jī)提供圖形化用戶界面Xeneth軟件，用戶可通過Xeneth軟件快捷地設(shè)置相機(jī)參數(shù)，例如曝光時(shí)間，工作溫度等，相機(jī)可輸出14bit 數(shù)據(jù)。Xeneth軟件工具包含有: 非均勻校正以及壞點(diǎn)替換功能。
Xeva-1.7-640---SWIR紅外成像研究優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn):
· 開放性架構(gòu)，可靈活編程
---可為所有相機(jī)型號提供SDK（軟件開發(fā)套件）——可提供用于C++、LabView、Linux的范例…
· 高清圖像---640 x 512像素，可獲得高圖像質(zhì)量
· 高動態(tài)范圍---可在圖像和最暗部分之間獲得大量細(xì)節(jié)
· 性能優(yōu)化---簡易和持續(xù)的讀寫，可控制各種參數(shù)，例如積分時(shí)間和幀速率
· 單機(jī)運(yùn)行---這款相機(jī)可直接連接到顯示器（通過模擬輸出），而無需使用個(gè)人電腦對相機(jī)進(jìn)行控制。
· 熱物體的熱成像---SWIR相機(jī)是熾熱金屬（> 300攝氏度）熱成像的理想選擇
· TrueNUC圖像修正---圖像修正可有效應(yīng)用于廣泛的積分時(shí)間
Xeva-1.7-640---SWIR紅外成像研究設(shè)計(jì)用于使用:
· 藝術(shù)品檢測---可穿透涂料，因而能夠?qū)Φ桩嫴輬D進(jìn)行研究
· 高光譜成像---結(jié)合光譜成像和2D成像，相機(jī)可用于高光譜SWIR成像
· R&D （SWIR領(lǐng)域）---SWIR領(lǐng)域是一個(gè)相對未開發(fā)的領(lǐng)域，因此可提供較多的研究機(jī)會
· 熱物體（300? C - 1,200? C范圍）的熱成像---SWIR相機(jī)可用于300℃以上溫度范圍的熱成像
兼容各種采集卡 Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available. | 多種鏡頭和濾光片可選 Various options for lenses and filters are available with C-mount interface |
觸發(fā) External trigger for signal synchronization | 開窗模式（ROI模式） Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates |
14 bit圖像 Digitization: The camera uses a 14 bit ADC | TrueNUC圖像修正 Non uniformity correction for a wide range of integration times |
多級制冷 Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages (for TE3 version) | 兼容光譜儀 Mounting holes available for spectrograph mounting |
高分辨率 640x512 pixel resolution | 高動態(tài)范圍 High dynamic range imaging for imaging scenes with high contrast |
相機(jī)規(guī)格:
rray Specifications | Xeva-1.7-640 |
Detector type | InGaAs |
Spectral range | 0.9 μm to 1.7 μm |
Image format | 640 (w) x 512 (h) pixels |
Pixel pitch | 20 μm |
Array cooling | TE1-cooled |
Pixel operability | > 99 % |
Camera Specifications | Xeva-1.7-640 |
|
Lens (included |
Imaging performance |
Maximum frame rate (full frame) | 25 Hz | 90 Hz |
Integration type | Snapshot |
Exposure time range | 1 μs - 100 s |
Noise level: Low gain | 7 AD counts |
Noise level: High gain | 14 AD counts |
S/N ratio: Low gain | 67 dB |
S/N ratio: High gain | 61 dB |
Analog-to-Digital (ADC) | 14 bits |
Interfaces |
Command and control | USB 2.0 |
Image acquisition | USB 2.0 or CameraLink |
Trigger | TTL levels |
Graphical User Interface (GUI) | Xeneth Advanced |
Power requirements |
Power consumption | < 4 Watt, cooler: 30 Watt max |
Power supply | DC 12 V |
Physical characteristics |
Camera cooling | Forced convection cooling |
Ambient operating temperature range | 0°C to 50°C |
Dimensions (width x height x length) - excluding lens (approximately) | 90 x 110 x 110 mm |
Weight (excluding lens) | +/- 1.8 kg |
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