DektakXT臺階儀,表面輪廓儀（探針式表面輪廓儀）是一項創(chuàng)新的設(shè)計，可以提供更高的重復(fù)性和分辨率，測量重復(fù)性可以達(dá)到5埃。臺階儀這項性能的提高達(dá)到了過去四十年Dektak技術(shù)創(chuàng)新的，更加鞏固了其行業(yè)地位。不論應(yīng)用于研發(fā)還是產(chǎn)品測量，通過在研究工作中的廣泛使用，DektakXT一定能夠做到功能更強(qiáng)大，操作更簡易，檢測過程和數(shù)據(jù)采集更完善。第十代DektakXT臺階儀（探針式表面輪廓儀）的技術(shù)突破，使納米尺度的表面輪廓測量成為可能，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。
DektakXT臺階儀,表面輪廓儀設(shè)計
探針系統(tǒng)的評價體系受三個因素影響：能否重復(fù)測量，數(shù)據(jù)采集和分析速度快慢，操作的難易程度。這些因素直接影響了數(shù)據(jù)的質(zhì)量和操作效率。DektakXT利用全新結(jié)構(gòu)和和軟件來實現(xiàn)可重復(fù)、時間短、易操作這三個必要因素，達(dá)到儀器使用效果。
強(qiáng)化操作的可重復(fù)性 Delivering Repeatable Measurements
DektakXT在設(shè)計上的幾個提高，使其在測量臺階高度重復(fù)性方面具有優(yōu)異的表現(xiàn)，臺階高度重復(fù)性可以到達(dá)5?.使用single-arch結(jié)構(gòu)比原先的懸臂梁設(shè)計更堅硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周圍環(huán)境中聲音和震動噪音對測量信號的影響。同時，Bruker還對儀器的智能化電子器件進(jìn)行完善，提高其穩(wěn)定性，降低溫度變化對它的影響，并采用先進(jìn)的數(shù)據(jù)處理器。在控制器電路中使用這些靈敏的電子元器件,會把可能引起誤差的噪音降到很低，DektakXT的系統(tǒng)因此可以更穩(wěn)定可靠的實現(xiàn)對高度小于10nm的臺階的掃描。Single-arch結(jié)構(gòu)和智能器件的聯(lián)用，大大降低了掃描臺的噪音，增強(qiáng)了穩(wěn)定性，使其成為一個有競爭力的臺階儀（表面輪廓儀）。
提高數(shù)據(jù)采集和分析速度 SpeedingUp Collectionand Analysis
利用*的直接掃描平臺，DektakXT通過減少從得到原始數(shù)據(jù)到扣除背底噪音所需要的時間，來提高掃描效率。這一改進(jìn)，大大提高了大范圍掃描3D形貌或者對于表面應(yīng)力長程掃描的掃描速度。在保證質(zhì)量和重復(fù)性的前提下，可以將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker 64-Bit數(shù)據(jù)采集分析同步操作系統(tǒng)Vision64，它可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快濾波器的工作速度和多模式掃描時的數(shù)據(jù)分析處理效率。Vision64還具有有效直觀的用戶界面，簡化了實驗操作設(shè)置，可以自動完成多掃描模式，使很多枯燥繁復(fù)的實驗操作變得更快速簡潔。
完善的操作和分析系統(tǒng) PerfectingOperationand Analysis
與DektakXT的創(chuàng)新性設(shè)計相得益彰的配置是Bruker的Vision64操作分析軟件。Vision64提供了操作上實用簡潔的用戶界面，具備智能結(jié)構(gòu)，可視化的使用流程，以及各種參數(shù)的自助設(shè)定以滿足用戶的各種使用要求，快速簡便的實現(xiàn)各種類型數(shù)據(jù)的采集和分析。
DektakXT 技術(shù)參數(shù)
—臺階高度重復(fù)性5?
—Single-arch設(shè)計大大提高了掃描穩(wěn)定性
—前置敏化器件，降低了噪音對測量的干擾
—新的硬件配置使數(shù)據(jù)采集能力提高了40%
—64-bit，這一Vision64同步數(shù)據(jù)處理軟件，使數(shù)據(jù)分析速度提高了十倍。
功能強(qiáng)大，操作簡易
—直觀的Vision64用戶界面操作流程簡便易行
—針尖自動校準(zhǔn)系統(tǒng)讓用戶更換針尖不再是難事
臺階儀（表面輪廓儀）領(lǐng)域無可撼動的地位
—布魯克的臺階儀，體積輕巧，功能強(qiáng)大。
—單傳感器設(shè)計提供了單一平面上低作用力和寬掃描范圍
應(yīng)用領(lǐng)域：MEMS、太陽能、芯片、光刻、刻蝕、鍍膜、LED、微電子、觸摸屏等領(lǐng)域。
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