德國(guó)WAZAU HFP粘合強(qiáng)度測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

HFP測(cè)試儀用來(lái)測(cè)試表面材料的粘合強(qiáng)度，由Nieth博士實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)的鋅層粘接強(qiáng)度測(cè)試，符合ASTM 12384和DIN 50978標(biāo)準(zhǔn)。

可用于所有熱鍍鋅平板的表面區(qū)域。也可用于鋼管測(cè)試，如果試樣直徑在200毫米以下，則須使用V形支承代替標(biāo)配的三點(diǎn)支承。

該裝置的特殊設(shè)計(jì)之處在于可以對(duì)樣品的所有部位進(jìn)行測(cè)試，包括樣品頭部。

根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，由噴字模標(biāo)記出樣品測(cè)試區(qū)的沖擊點(diǎn)，儀器沖頭在兩個(gè)標(biāo)記點(diǎn)之間放置調(diào)整。觸發(fā)裝置后，錘頭向樣品區(qū)擊打并留下線形壓痕。

離開(kāi)上一標(biāo)記點(diǎn)一定距離后，重復(fù)該操作，避免沖擊同一標(biāo)記點(diǎn)。

如果兩個(gè)沖擊點(diǎn)之間，沒(méi)有鋅層剝落，表示粘合強(qiáng)度良好。如果只需測(cè)試粘合強(qiáng)度的粗略數(shù)據(jù)，則不需噴字模。

德國(guó)WAZAU HFP粘合強(qiáng)度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù):

樣品形態(tài)：盤(pán)、組件

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：DIN 50978 ASTM 123-84

傳感器功能：無(wú)傳感器

電源：無(wú)需電源

尺寸(測(cè)試裝置)：250 x 60 x 80 mm (W x D x H)

重量(測(cè)試裝置)約1kg。