高低溫探針臺(tái)晶圓測溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體硅片測溫
探針臺(tái)是一個(gè)平臺(tái),上面配有微小的探針。這些探針能夠與晶圓表面接觸,從而實(shí)時(shí)測量晶圓的溫度。
作為晶圓測試中的關(guān)鍵設(shè)備,探針臺(tái)的運(yùn)作原理在于通過其探針與被測器件上的 PAD 點(diǎn)精確對位,以實(shí)現(xiàn)測試機(jī)輸出激勵(lì)信號(hào)的互通與信號(hào)反饋,最終獲取和采集測試數(shù)據(jù)。高低溫真空探針臺(tái)可以很好的滿足極低溫測試和高溫?zé)o氧化測設(shè)。在整個(gè)測試過程中,工程師們追求以最短的時(shí)間獲得可靠的測試數(shù)據(jù)。
典型的晶圓高低溫測試通常涵蓋溫度范圍從 -45°C 至 150°C,而在晶圓可靠性測試中,溫度可能高達(dá) 300°C。然而,隨著探針臺(tái)進(jìn)行溫度變化,由于熱膨脹和冷收縮效應(yīng),探針與卡盤之間可能會(huì)出現(xiàn)熱漂移,從而影響探針與 PAD 點(diǎn)之間的對準(zhǔn),增加晶圓探針測試的難度。更有一些晶圓測試要求在**溫度環(huán)境下,甚至達(dá)到 500°C 以上。隨著溫度的升高,探針臺(tái)也將面臨更大的溫度范圍測試壓力。
高低溫晶圓探針臺(tái)需要確保
1)溫度的均勻穩(wěn)定性;為晶圓測試提供精確的溫度環(huán)境,既反應(yīng)探針臺(tái)機(jī)械的穩(wěn)定性,又是影響測試數(shù)據(jù)真實(shí)結(jié)果的關(guān)鍵;
2)升降溫速率;探針臺(tái)的升降溫速率也是一項(xiàng)重要的指標(biāo)。低溫測試時(shí),避免空氣中的水蒸氣在樣品上凝結(jié)成露水,從而避免漏電過大或探針無法接觸電極而使測試失敗。同時(shí),在真空環(huán)境中,傳熱的方式作用下,能更有效的提高制冷效率。高溫測試時(shí),在真空環(huán)境下,也能有效減少樣品氧化,從而避免樣品電性誤差、物理和機(jī)械上的形變。
智測電子TC-WAFER高低溫探針臺(tái)晶圓測溫系統(tǒng) 半導(dǎo)體硅片測溫應(yīng)用于高低溫晶圓探針臺(tái),測量精度可達(dá)mk級別,可以多區(qū)測量晶圓特定位置的溫度真實(shí)值,也可以精準(zhǔn)描繪晶圓整體的溫度分布情況,還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度變化,了解升溫、降溫以及恒溫過程中設(shè)備的有效性。
智測電子還提供整個(gè)實(shí)驗(yàn)室過程的有線溫度計(jì)量,保證溫度傳感器的長期測量精度。
合肥智測電子致力于高精度溫測、溫控設(shè)備的生產(chǎn)和研發(fā)定制,為半導(dǎo)體設(shè)備提供可靠的國產(chǎn)解決方案。
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