本儀器是功能強大的材料涂/鍍層測量儀器,可應用于涂/鍍層厚度、PCB/FPC金,鎳,銀,錫,鈀金等測試領
域,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供準確、快速的分析。
產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達5層。
2. 對于薄鍍層分析精確，可以精確的分析小于1uin(0.025um）的鍍層，可以準確分析0.2-0.5uin的金層。
3. 可同時進行選配RoHS檢測功能，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。
4. 可同時進行選配鍍液藥水分析功能，一分鐘即可分析出藥水內(nèi)金，鎳，銅等藥水含量，分析精度為0.01ppm，
5. 可同時進行選配合金成分分析功能。
6. 開槽式超大可移動全自動樣品平臺620*525 (長*寬)，樣品移動距離可達220*220X10mm(長*寬*高) ；專為線路板行業(yè)研制。
7. 激光定位，可以連續(xù)自動多點程控測量；
8. 可以選配多準直器系統(tǒng)，單準直器/6個準直器/7個準直器。
9. 可檢測固體、液體、粉末狀態(tài)材料；
10. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；
11. 可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析；
12. 操作簡單、易學易懂、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結果（20-40秒）；
13. 標配德國AmptekSI-Pin 探測器，選配高精度硅漂移SDD探測器，保證測試精度。
14. 軟件支持無標樣分析。
15. 相對于傳統(tǒng)鍍層，開機不需要預熱，直接可以測量，測量后可以直接關機，節(jié)約用電，減少關鍵部件（X射線管，高壓等）消耗，并減少了等待時間。
