差熱分析（differential thermal analysis, DTA）是在程序控溫下，測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度或時(shí)間變化的一種技術(shù)。

產(chǎn)品名稱:	中溫差熱分析儀 高溫差熱分析儀
產(chǎn)品編號(hào):	12858
產(chǎn)品型號(hào):	HB407-CRY-1P/2P
產(chǎn)品展商:	北京百萬電子科技中心

產(chǎn)品概述

HB407-CRY-1P差熱分析儀、HB407-CRY-2P高溫差熱分析儀
差熱分析（differential thermal analysis, DTA）是在程序控溫下，測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度或時(shí)間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下，不斷加熱或冷卻降溫，物質(zhì)將按照它固有的運(yùn)動(dòng)規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變，從而產(chǎn)生吸熱或放熱，根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如：晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。
儀器使用范圍：用于測量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動(dòng)態(tài)力學(xué)性質(zhì)在程控溫度下的連接變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結(jié)構(gòu)、相變和化學(xué)反應(yīng)，特別是相變和化學(xué)反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)。如測量材料的熔點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動(dòng)力學(xué)、固化過程和動(dòng)力學(xué)、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動(dòng)態(tài)模量、損耗因?yàn)楹玩I運(yùn)動(dòng)形態(tài)等等。熱分析儀可測定的材料和體系非常廣泛，包括金屬、礦物、無機(jī)材料、配位化合物、有機(jī)物、高分子材料和生物醫(yī)學(xué)材料等。

型號(hào)	HB407-CRY-1P	HB407-CRY-2P
DTA量程	±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV
溫度范圍	室溫-1100℃	室溫-1350℃
升溫速率	1～20℃/min
溫控方式	微機(jī)程序控制自整定PID
通訊方式	USB
輸出方式	手提電腦、激光打印機(jī)
外形尺寸	1200mm×430mm×480mm
電源	220V±10﹪50Hz±1Hz
凈重	70Kg

儀器特點(diǎn)
◆爐子的熱容量小，升降溫速率快，爐溫控制精度高
◆采樣過程全智能化，能實(shí)時(shí)靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性
◆配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理（可計(jì)算熔點(diǎn)、熱焓、玻璃化溫度、動(dòng)力學(xué)參數(shù)等）、數(shù)據(jù)輸出功能的*專業(yè)智能軟件包
◆用戶可方便對儀器進(jìn)行儀器常數(shù)校正，包括溫度和熱焓校正，減少儀器系統(tǒng)誤差
◆選配氣氛單元，可方便控制氣氛流量
◆可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級

 

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