智能卡三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)介紹:根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試??ū环诺綑C(jī)器中,測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次,芯片前方滾動(dòng)50次,芯片后方滾動(dòng)50次,循環(huán)頻率為0.5Hz,向下的壓力為8N。經(jīng)過測(cè)試,檢查芯片情況,芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
1.GB/T 16649.1-2006《識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第1部分:物理特性》;
2.GB/T 17554.3-2006《識(shí)別卡 測(cè)試方法 第3部分:帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備》;
3.ISO/IEC 7816-1-2011《Identification cards -- Integrated circuit cards -- Part 1: Cards with contacts -- Physical characteristics》
工作原理:由三個(gè)輪子組成,其中一個(gè)輪子在ICC的上面,兩個(gè)輪子在ICC的下面,將ICC觸點(diǎn)在三個(gè)鋼制滾輪間往復(fù)移動(dòng),以確定ICC的機(jī)械強(qiáng)度可靠性,經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常.
智能卡三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)主要技術(shù)參數(shù):
1.三輪測(cè)試儀型號(hào):MX(SL)
2.測(cè)試輪循環(huán)次數(shù):前后循環(huán)各50次
3.適用芯片面積≥4mm2.
4.向下施加壓力砝碼:1N、2N、3N、7N、8N 10N 12N 15N
5.輪之間軸平面角度≤2°
6.ICC測(cè)試速度≤100mm/s.
7.循環(huán)測(cè)試頻率:0.5HZ
8.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd
9.CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22
10.測(cè)試方法參考: 10.3.22
11.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
12.電源: 110-220 V 50/60 Hz.