Talos F200X G2 TEM
適用于高分辨率 TEM 和 STEM 表征以及準確化學定量的 TEM 顯微鏡。
Thermo Scientific Talos F200X (S)TEM 是一款（掃描）透射電子顯微鏡，其將出色的高分辨率 STEM 和 TEM 成像與業(yè)界的能量色散 X 射線光譜 (EDS) 信號檢測相結(jié)合。采用構(gòu)合映射的 2D/3D 化學表征由 4 個內(nèi)置 SDD Super-X 探頭執(zhí)行。Talos F200X (S)TEM 在所有維度下均可實現(xiàn)速精確的 EDS 分析，以及在進行動態(tài)顯微鏡檢查時實現(xiàn)導航快速的高分辨率 TEM 和 STEM（HRTEM 和 HRSTEM）成像。Talos F200X (S)TEM 還具有較低的環(huán)境敏感度；儀器外殼可調(diào)節(jié) TEM 室中空氣壓力波、氣流和細微溫度變化的影響。
(S)TEM 成像和化學分析的高分辨率和高通量
Talos F200X (S)TEM 可在多維度下對納米材料進行快速、精確的定量表征。由于具有旨在提高通量、精度和易用性的創(chuàng)新功能，Talos F200X (S)TEM 是院校、政府、半導體以及工業(yè)環(huán)境高級研究和分析的理想選擇。
最近對在高分辨率下進行大面積相關(guān)性成像的需求有所增加，因為這使研究人員在獲得統(tǒng)計學上穩(wěn)定的數(shù)據(jù)的同時也能保留其觀測結(jié)果的背景。Thermo Scientific Maps 軟件（由 Thermo Scientific Velox 軟件啟用）自動采集樣品的一系列圖像，并將它們拼接在一起以形成一幅大尺寸最終圖像。圖像采集甚至可以在無人值守的情況下執(zhí)行。
Thermo Scientific Avizo 軟件讓研究人員可以通過自動話工作流程進行即時處理來執(zhí)行圖像分析，以及生成納米顆粒大小、表面積、周長、分布和化學成分等統(tǒng)計數(shù)據(jù)。來自不同顯微鏡的圖像和化學信息可以關(guān)聯(lián)起來以保留相關(guān)背景。
Align Genie 自動化軟件減輕了新手操作員的學習負擔，緩解了多用戶環(huán)境中的緊張氣氛，并為經(jīng)驗豐富的操作員縮短了數(shù)據(jù)獲得周期。
主要特點：
直觀的軟件
Thermo Scientific Velox 軟件可實現(xiàn)對多模式數(shù)據(jù)的快速、輕松的采集和分析。
更短的化學成分獲得周期
快速、精確的定量 EDS 分析可在 2D 和 3D 中揭示納米級細節(jié)，同時保持高潔凈度。
更好的圖像數(shù)據(jù)
高通量 STEM 成像采用同步多信號檢測，可為高質(zhì)量圖像提供更高的對比度。
Maps 軟件
Thermo Scientific Maps 軟件可通過即時處理以高分辨率進行自動化大面積圖像和分析數(shù)據(jù)采集。
更多空間
為動態(tài)實驗添加特定用途的原位樣品桿。
高質(zhì)量 (S)TEM 圖像和準確的 EDS
通過創(chuàng)新且直觀的 Velox 軟件用戶界面采集高質(zhì)量的 TEM 或 STEM 圖像。Velox 軟件中的 EDS 吸收校正功能可實現(xiàn)極準確的定量。
高度可重復的數(shù)據(jù)采集
所有日常 TEM 調(diào)整、例如聚焦、共心高度、電子束移位、冷凝器光闌、電子束傾斜樞軸點和旋轉(zhuǎn)中心都是自動進行的，確保您始終從成像條件開始工作。實驗可以能夠再現(xiàn)的方式重復進行，從而使您能夠?qū)Ｗ⒂谘芯慷莾x器操作。
提高了生產(chǎn)率
超穩(wěn)定的色譜柱、借助 SmartCam 的遠程操作和恒定功率物鏡，可進行快速模式和高電壓 (HT) 切換。多用戶環(huán)境的快速輕松切換。
性能數(shù)據(jù)
應(yīng)用
采用電子顯微鏡進行過程控制
現(xiàn)代工業(yè)需求高通量、質(zhì)量、通過穩(wěn)健的工藝控制維持平衡。SEM 和 TEM 工具結(jié)合專用的自動化軟件、為過程監(jiān)控和改進提供了快速、多尺度的信息。
質(zhì)量控制和故障分析
質(zhì)量控制和保證對于現(xiàn)代工業(yè)至關(guān)重要。我們提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM 和光譜工具、使您可以為過程控制和改進做出可靠、明智的決策。
基礎(chǔ)材料研究
越來越小的規(guī)模研究新型材料、以限度地控制其物理和化學特性。電子顯微鏡為研究人員提供了對微米到納米級各種材料特性的重要見解。
半導體探索和開發(fā)
的電子顯微鏡、聚焦離子束和相關(guān)分析技術(shù)可用于識別制造高性能半導體器件的可行解決方案和設(shè)計方法。
良率提升和計量
我們?yōu)槿毕莘治觥⒂嬃繉W和工藝控制提供的分析功能、旨在幫助提高生產(chǎn)率并改善一系列半導體應(yīng)用和設(shè)備的產(chǎn)量。
半導體故障分析
越來越復雜的半導體器件結(jié)構(gòu)導致更多隱藏故障引起的缺陷的位置。我們的新一代工作流程可幫助您定位和表征影響量產(chǎn)、性能和可靠性的細微的電子問題。
物理和化學表征
持續(xù)的消費者需求推動了創(chuàng)建更小型、更快和更便宜的電子設(shè)備。它們的生產(chǎn)依賴高效的儀器和工作流程，可對多種半導體和顯示設(shè)備進行成像、分析和表征。
