Park NX-Wafer 為在線晶圓廠計(jì)量提供高生產(chǎn)率和強(qiáng)大特性高吞吐量晶圓廠檢測(cè)和分析溝設(shè)槽備寬前度端、模深塊度（E和F角EM度）測(cè)用量于的自自動(dòng)動(dòng)晶數(shù)圓據(jù)傳采送集和分析

為在線晶圓廠計(jì)量提供高生產(chǎn)率和強(qiáng)大特性

高吞吐量晶圓廠檢測(cè)和分析

溝設(shè)槽備寬前度端、模深塊度（E和F角EM度）測(cè)用量于的自自動(dòng)動(dòng)晶數(shù)圓據(jù)傳采送集和分析

精確的亞埃級(jí)表面粗糙度控制

真界實(shí)最非低接噪觸音模低式至使0得.5參A數(shù)rm相S關(guān)·遍結(jié)布果整具個(gè)有晶免圓疫區(qū)性域 保比持其探他針AF針M有尖1的0銳倍度-20以倍達(dá)的到更表長(zhǎng)面的粗探糙針度壽精命度

全自動(dòng)化高吞吐量缺陷成像

直通特接過(guò)定連更接強(qiáng)到的缺視自陷覺(jué)動(dòng)映來(lái)放射進(jìn)大檢行AF測(cè)自M掃動(dòng)設(shè)描坐備而標(biāo)不轉(zhuǎn)需換要和進(jìn)缺陷行移映射動(dòng)校平臺(tái)正的校準(zhǔn)

詳情：

Park AFM NX-Wafer Brochure-中文.pdf