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鑲嵌樹脂是樣品的包覆支撐體，只有良好的鑲嵌樣才能保證后期的磨拋效果，進而影響金相分析，所以鑲嵌樹脂的品質(zhì)至關(guān)重要。從技術(shù)層面來說，這幾種樹脂的合成工藝都并非高科技，也在其他行業(yè)大面積使用。但是用心做出金相專用樹脂也并非易事，需要廠家深刻理解金相的應用需求，關(guān)注性能細節(jié)。
產(chǎn)品介紹
熱鑲嵌樹脂大致可以分為三類：
1、通用型樹脂：
樹脂采用常規(guī)增強填料，流變性好，硬度適中，也相對比較經(jīng)濟，也是常用的熱鑲嵌樹脂。對于硬度低于HRC35的材料比較合適。
2、保邊型樹脂：
樹脂增強填料為較硬較耐磨的礦物纖維，這種硬度高，耐磨性好，可以與較硬的樣品在磨拋時實現(xiàn)較好的材料同步去除，有效避免邊緣地方圓弧化，可在相同景深下聚焦觀察。但是這種樹脂的流變性相對較差，鑲嵌時需要20MPa以上的壓力才能實現(xiàn)緊密填充，通常液壓式鑲嵌機，普通的手搖式和氣動鑲嵌機就壓緊力不足。
3、功能性樹脂：
顧名思義，就是指有特殊需求的樹脂，例如導電需求，透明需求等。所以這種功能性樹脂需要專門的材料和合成 工藝，具體就看具體應用高要求和供應商的產(chǎn)品能力了。
產(chǎn)品參數(shù)
型號 | CHM1 | CHM2 | CHM3 | CHM4 | CHM5 | CHM6 |
特性 | 常用型，黑色、紅色、綠色，適用于普通制樣使用。粉末&顆粒&細顆粒 | 導電型，黑色，適用于電解拋光或者在電鏡下觀察，主要適用于需要高度導電的領域(例如：用于電鏡掃描)，能確保樣品在電鏡掃描測試過程中幾乎沒有電壓損耗(低于0.5%)。粉末 | 保邊型，黑色，極低收縮，和樣品結(jié)合緊密，硬度高，耐磨性好，適用于對邊緣要求高的樣品。粉末 | 常用型，白色，適用于普通鑲嵌 。粉末 | 透明型，適用于對部位、尺寸、層深等有要求的樣品。類食鹽顆粒 | 可溶解型，透明，樣品可從鑲嵌樣中無損取出。 |
鑲嵌壓力 | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa | 30+/-5Mpa |
固化時間 | 8-15分鐘 | 8-15分鐘 | 8-15分鐘 | 8-15分鐘 | 8-15分鐘 | 8-15分鐘 |
冷卻時間 | 5min | 5min | 5min | 5min | 5min | 5min |
固化溫度 | 155+/-10℃ | 155+/-10℃ | 155+/-10℃ | 155+/-10℃ | 170+/-10℃ | 155+/-10℃ |
包裝規(guī)格 | 500g/1kg/2kg/4kg/14kg | 500g/2kg/4kg | 500g/2kg/4kg | 500g/1kg/2kg/4kg/14kg | 500g/1kg/2kg/4kg/14kg | 500g/2kg/4kg |
使用領域 | 主要應用于多孔、微孔、多層結(jié)構(gòu)的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。 | 主要應用于金屬樣品的無縫鑲嵌，樣品需要導電，進行電解拋光腐蝕或者電鏡掃描。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。 | 主要應用于多層結(jié)構(gòu)對樣品邊緣進行保護作用的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。 | 主要應用于多孔、微孔、多層結(jié)構(gòu)的金屬樣品的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。 | 主要應用于多孔、微孔、多層結(jié)構(gòu)的金屬樣品需要看樣品層深結(jié)構(gòu)或細小的無縫鑲嵌。如鑄鐵、鋼、銅、銅合金、鋁及鋁合金、鎳基合金、鈦及鈦合金、硬質(zhì)合金，熱噴涂、金屬鍍層等等。 | 主要應用貴重金屬樣品的無縫鑲嵌，鑲嵌后需要再次利用，鑲嵌料可以溶解取出貴重金屬。 |
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