蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無論
是在科研或是工業(yè)實(shí)驗室，您都可以在一臺設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設(shè)計理念，您可以根據(jù)自己需求的
變化隨時升級儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗。
使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實(shí)樣本信息
使用新的lon-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時大大加快實(shí)驗操作過程
使用lon-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低
或使用Crossbeam 550實(shí)現(xiàn)更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇
Crossbeam 為制備超薄、高質(zhì)量的TEM樣品提供了一整套解決方案，您可以高效地準(zhǔn)備樣品，并在TEM或STEM上實(shí)現(xiàn)透射成像模式的分析。
1．自動定位-感興趣的區(qū)域（ROI）輕松導(dǎo)航
您可以不費(fèi)功夫地找到感興趣的區(qū)域（ROI）
使用樣品交換室的導(dǎo)航相機(jī)對樣品進(jìn)行定位
您可以通過簡單的三個步驟制備樣品：ASP（自動樣品制備）
定義參數(shù)包括漂移修正，表面沉積以及粗切、精細(xì)切割
FIB鏡筒的離子光學(xué)系統(tǒng)保證了工作流程具有的通量
將參數(shù)導(dǎo)出為副本，進(jìn)而可以重復(fù)操作實(shí)現(xiàn)批量制備
3．輕松轉(zhuǎn)移-樣品切割、轉(zhuǎn)移機(jī)械化
導(dǎo)入機(jī)械手，將薄片樣品焊接在機(jī)械手的針尖上
將薄片樣品與樣品基體連接部分進(jìn)行切割，使其分離
薄片隨后會被提取并轉(zhuǎn)移到TEM柵網(wǎng)上
4．樣品減薄-獲取高質(zhì)量TEM樣品至關(guān)重要的一步
儀器在設(shè)計上允許用戶實(shí)時監(jiān)控樣品厚度，并最終達(dá)到所需求的目標(biāo)厚度
您可以同時通過收集兩個探測器的信號判斷薄片厚度，一方面可以通過SE探測器以高重復(fù)性獲取最終厚度，另一方面可以通過Inlens SE探測器控
