擴(kuò)展非破壞性納米尺度成像的范圍和價(jià)值
使用蔡司Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實(shí)現(xiàn)低至50 nm的空間分辨率，這是基于實(shí)驗(yàn)室的X射線成像系統(tǒng)中＊高的。通過(guò)非破壞性3D成像體驗(yàn)的
性能和靈活性，在當(dāng)今的突破性研究中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。創(chuàng)新的Xradia Ultra架構(gòu)采用的X射線光學(xué)系統(tǒng)，采用同步加速器技術(shù)，具有吸收
和相位對(duì)比?，F(xiàn)在能量為5.4keV，您可以將納米級(jí)成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，為中低Z樣品實(shí)現(xiàn)更好的對(duì)比度和圖像
質(zhì)量。期望在不同條件下實(shí)現(xiàn)的原位和4D能力，以研究結(jié)構(gòu)演變。利用3D X射線成像擴(kuò)展材料研究，生命科學(xué)，自然資源和各種工業(yè)應(yīng)用的探
蔡司解決方案在實(shí)驗(yàn)室儀器中提供世界上的非破壞性3D X射線成像，分辨率低至50nm。除了吸收和Zernike相位對(duì)比外，蔡司Xradia 810 Ultra
采用了從同步加速器改進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)，為您的研究提供業(yè)界＊佳的分辨率和對(duì)比度。這種創(chuàng)新儀器通過(guò)為您的傳統(tǒng)成像工作流程添加關(guān)鍵的非破壞
通過(guò)為5.4 keV的研究提供更高的對(duì)比度，Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過(guò)吸收和相襯來(lái)優(yōu)化您的成
像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復(fù)合材料，燃料電池，地質(zhì)樣品和生物材料。ZEISS XRM在同步加速器和實(shí)驗(yàn)室設(shè)施中進(jìn)行
了納米級(jí)X射線成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的＊前沿。
通過(guò)使納米級(jí)X射線成像速度提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，Xradia 810 Ultra可以優(yōu)化XRM的商業(yè)案例，無(wú)論您的工作是針對(duì)科學(xué)還是工業(yè)。對(duì)于顯微鏡
實(shí)驗(yàn)室而言，更快的工作流程轉(zhuǎn)化為允許更多用戶在更短的時(shí)間內(nèi)利用儀器的能力，從而將XRM擴(kuò)展到更廣泛的用戶群。同樣，您可以快速執(zhí)行和重
復(fù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的4D和原位研究，使這些技術(shù)適用于更多應(yīng)用。如果您的應(yīng)用非常有針對(duì)性，例如用于探索石油和天然氣開(kāi)采可行性的數(shù)字巖石物理，
Xradia 810 Ultra可提供可用于在幾小時(shí)內(nèi)表征關(guān)鍵參數(shù)（如孔隙度）的測(cè)量數(shù)據(jù)。
在實(shí)驗(yàn)室中可獲得的＊高分辨率-低至50納米的3D X射線成像
非破壞性3D X射線成像允許對(duì)同一樣品進(jìn)行重復(fù)成像，以便直接觀察微觀結(jié)構(gòu)的演變
吸收和Zernike相位對(duì)比成像各種材料-中等到低Z，碳酸鹽到頁(yè)巖，組織到生物力學(xué)-在納米尺度上快10倍
無(wú)需研究人員對(duì)同步加速器的有限訪問(wèn)或使同步加速器時(shí)間更有效的挑戰(zhàn)，您的實(shí)驗(yàn)室就會(huì)產(chǎn)生同步加速器
基于更快的圖像采集時(shí)間提高經(jīng)濟(jì)效益，將中心顯微鏡實(shí)驗(yàn)室的范圍擴(kuò)大到更廣泛的研究人員
可切換的視野范圍為16至65μm，＊適合您的成像需求
在原位設(shè)備內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行成像時(shí)保持高分辨率
用于斷層攝影重建的自動(dòng)圖像對(duì)準(zhǔn)
在您的實(shí)驗(yàn)室中開(kāi)發(fā)，準(zhǔn)備和測(cè)試您計(jì)劃的同步加速器實(shí)驗(yàn)，以提高同步加速器光束時(shí)間的有效性
現(xiàn)在，Scout-and-Scan控制系統(tǒng)具有簡(jiǎn)單的基于工作流程的用戶界面，非常適合成像實(shí)驗(yàn)室，用戶可以擁有各種各樣的經(jīng)驗(yàn)水平
