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（二）應(yīng)用范圍
蔡康顯微粒度檢測(cè)系統(tǒng)DLM-300C適用于金剛石、碳化硅、藥粉、石墨、磨料、陶瓷、硅灰石、金屬粉、碳粉、涂料、水泥、硬質(zhì)合金、催化劑、云母粉、填料等需要進(jìn)行粒度分析和質(zhì)量控制的各種粉末物料顆粒的形貌觀察和粒度分析,一般可把微小顆粒放大到幾千倍進(jìn)行顯微觀察和粒度分析。
（三）蔡康DLM-300C粒度分析儀性能特點(diǎn)和系統(tǒng)組成： 1. DLM-300C顆粒圖像分析儀利用工業(yè)彩色高速攝象器進(jìn)行圖像或者視頻采集，高倍蔡康光學(xué)顯微鏡放大成像，圖像快速顯示于計(jì)算機(jī)，直接實(shí)時(shí)觀察顆粒形貌，利用專用軟件進(jìn)行顆粒數(shù)據(jù)處理，形態(tài)統(tǒng)計(jì)分析。 2. 粒度測(cè)量范圍：0.5μm～5000μm 3. 接口方式：USB連接。 4. 平場(chǎng)消色差物鏡，分辨率0.07微米，光學(xué)放大倍數(shù)1600倍，打印倍數(shù)4000倍(A4幅面)。 5. 供等面積和等周長(zhǎng)兩種基準(zhǔn)下的個(gè)數(shù)、直徑、面積、體積、圓形度等分布數(shù)據(jù)。同時(shí)提供顆粒數(shù)、D10、D50、D90、平均粒徑、表面積、長(zhǎng)徑比等粒度分布數(shù)據(jù)，配有(30)多種圖像分析和處理功能，可以滿足各種圖像處理需要。 6. 對(duì)采集的圖像進(jìn)行調(diào)整高度、寬度、亮度、對(duì)比度、濾波、填充等，提高分析分辨率，網(wǎng)格標(biāo)注顆粒尺寸等功能，使測(cè)試結(jié)果更真實(shí)可靠。 7. 儀器分二種型號(hào)，技術(shù)原理、參數(shù)都相同，DLM-200C型顆粒圖像分析儀配置高檔透射生物顯微鏡，DLM-300C型顆粒圖像分析儀配置高檔透反射金相顯微鏡，DLM-300C還可用于陶瓷、金屬等各種不透光物體表面晶形的觀察分析或者金相平均晶粒度分析，也可以用于汽車(chē)表面鍍層顆粒均勻度分析。 8. 顆粒形貌圖像可存盤(pán)和打印，還可輸出多種格式的測(cè)試報(bào)告。另可根據(jù)行業(yè)特殊要求，設(shè)計(jì)磨料、硅灰石等專用軟件。
（四）、 圖像分析處理功能 1. 色調(diào)處理：負(fù)像、灰度化、色調(diào)調(diào)整、亮度、對(duì)比度調(diào)整； 2. 圖像矯正：水平鏡像、垂直鏡像、90度（逆時(shí)針)、90度(順時(shí)針) 、旋轉(zhuǎn)、放大、縮小任意比例縮放等； 3. 測(cè)量單位：微米、毫米、厘米、英吋任選； 4. 圖像增強(qiáng)：對(duì)比度均衡、膨脹、腐蝕等； 5. 圖像處理：圖像銳化，邊緣平滑，二值化，邊界濾波，分析目標(biāo)擦除、孔洞填充，手工擦除，手工連接，粒子屬性查看、設(shè)置標(biāo)尺、網(wǎng)格等功能； 6. 分析參數(shù)： （1）幾何參數(shù)：每個(gè)顆粒的質(zhì)心 X、Y 坐標(biāo)位置，像素；
（2）當(dāng)量幾何參數(shù)：等面積圓直徑，等周長(zhǎng)圓直徑，長(zhǎng)徑，短徑，長(zhǎng)徑比；
（3）外接幾何參數(shù)：每個(gè)顆粒的外接圓直徑；
（4）光密度參數(shù)：圖像 R、G、B、灰度分布；
（5）形態(tài)學(xué)參數(shù)：長(zhǎng)徑比，圓度系數(shù)； | 
