MPP iBond5000系列集成了MWB機(jī)械設(shè)計(jì)和圖形用戶界面。
MPP iBond5000系列包括3個基本型號，楔焊，球焊和球楔一體機(jī)。機(jī)器有一個TFT觸摸屏控制界面，并可選模擬套件。
MPP iBond5000主控板基于Cortex A9雙核 CPU，運(yùn)行速度為1GHz，操作系統(tǒng)基于 Windows CE，系統(tǒng)控制采用7”600X800 TFT觸摸屏。
MPP iBond5000
系統(tǒng)允許用戶保存和加載配置文件;它帶有工廠預(yù)配置的概要文件，以方便使用
iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊線機(jī)，功能多樣，可用于制程開發(fā)、 生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、COB 板裝芯片、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種焊接應(yīng)用。
規(guī)格
?7英寸TFT 觸屏顯示器
?基于cortex A9雙核CPU的硬件系統(tǒng)
?基于windows CE的管理軟件
?連接-外部多功能鼠標(biāo)
?加載/存儲焊接程序文件，磁盤備份
?800MB 存儲空間
?mpp鍵合配置文件內(nèi)部庫
?在線手冊
?模擬套件
?內(nèi)部工具數(shù)據(jù)庫
?半自動/手動模式及Z軸模式
?楔-楔焊及球-楔焊集成在一臺機(jī)器上
?操作者無需工具即可快速進(jìn)行模式轉(zhuǎn)換
?焊接模式自動切換
?柱塞移動臂
?球焊瓷嘴匹配對應(yīng)線夾
?楔焊鋼咀通過鋼咀緊固螺絲固定
?90°深腔楔形焊接與12.5 mm ' Z '軸行程
?球焊與12.5mm' Z '軸行程
?特殊的擺臂EFO/拖臂總成
?負(fù)極EFO及缺球檢測系統(tǒng)
?鎖相環(huán)超聲波發(fā)生器
?高Q 60kHz超聲波換能器，可選120KHz
?獨(dú)立焊接參數(shù)
?半自動、手動及Z軸模式
?內(nèi)置數(shù)字工作臺溫度
?適應(yīng)多種線材：金線、銅線（楔、球）鋁線、條帶。焊接形式：球焊, 楔焊、單點(diǎn)載帶焊接針縫合式焊接, 條帶焊接,凸點(diǎn)
?自動送線
?多功能鼠標(biāo)和手動Z軸
?通過無鉛認(rèn)證
