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Optotherm EL 電路板紅外熱成像系統(tǒng)

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EL電路板故障紅外熱分析系統(tǒng)介紹許多電路板的缺陷,不能使用諸如電路測試、功能測試、光學檢測,以及X射線檢測等這些常規(guī)的故障分析的方法來檢測和識別缺陷

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EL

  • 電路板故障紅外熱分析系統(tǒng)

介紹

許多電路板的缺陷,不能使用諸如電路測試、功能測試、光學檢測,以及X射線檢測等這些常規(guī)的故障分析的方法來檢測和識別缺陷。例如以下的這些缺陷:

  • 電源對地短路和低電阻短路
  • 過壓和邊緣組件
  • 有缺陷的BGA,VOC(壓控振蕩器)和去耦電容等
  • 散熱器失效

技術人員和工程師可能需要花很多時間去調試檢測和測試電路板,而大多因為無法找出缺陷而只能選擇報廢。EL電路板故障診斷系統(tǒng)提供了一個可以定位這些缺陷的檢測方法,使其成為常規(guī)分析檢測方法之外的另一種選擇。常規(guī)檢測和診斷技術之間的空白。

關于Optotherm相關產品在/optotherm/有詳細的描述,另建有應用實驗室,歡迎大家送樣測試。

EL是一種有效的和經濟的工具,它可以降低檢測成本和減少廢料。對有故障的缺陷板進行初次篩查時,EL可以快速提供有用的故障排除信息,大大減少了維修時間。

OPTOTHERM PCBA FA DETECT

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待測電路板 分析結果

故障診斷軟件工具

  • 熱點探測定位短路位置
  • 與正常電路板比較,來解決更復雜的缺陷問題
  • 紅外-可見光點對點融合疊加準確定位電路板上的缺陷

應用

產線返工

大量時間都花在測試從產線上退回來的板。技術人員使用從ICT,FCT等其他設備來識別缺陷,但往往很少能找出缺陷。缺陷的構成在制造中過程與在生產線的末端有太大的不同。在此階段,大多數缺陷通常由電源對地短路和缺陷器件造成的。EL檢測這些測缺陷板時,已經證明通常超過75%的檢出率。當用EL作為有缺陷的電路板初次篩查,EL可以快速提供有用的故障排除信息,大大減少了維修時間。

返廠維修

當電路板有具體不良現象從使用端退回來。很多時候,技術人員很少或不知道從哪里開始進行失效分析。 EL可以提供非常有用的信息,讓技術人員來縮小他們的搜索范圍,鎖定在只有幾個可疑組件的小區(qū)域內。

廢品回收

EL常用于PCBA回收。報廢的PCBA價值可以達到數百萬美元,他們的恢復可以帶來直接和可觀的經濟利益。 EL通常使OEM和供應商得以挽救他們的50%以上的報廢品。在這樣的情況下,投資回收期可縮短至2至3個月。

功能驗證

EL可以用做電路板的基本功能測試。雖然EL不能提供電路板功能測試儀那樣的詳細的功能測試,但它可以提供基本的功能驗證。與傳統(tǒng)的功能測試儀相比,EL具有成本低和快速配置等優(yōu)點。沒有定制的硬件要求,可以在1小時內配置完成。當一臺專業(yè)的功能測試儀的成本太高而難以承受時,EL是理想的選擇。

優(yōu)化設計

因為增加的布局和功率密度,熱成像已成為在設計過程中的重要工具。 EL輔助電路板布局設計,幫助他們獲取和分析原型電路板和元件的溫度分布是否合理。熱管理問題可以在生產開始之前在設計階段就解決,限度地減少故障排查和維修帶來的高成本。此外,通過形成一個開發(fā)板和元器件的熱分布歷史數據,設計人員在設計階段就可以合理布局以實現熱合理分布。

在線篩選

EL可以在生產線上的產品進行篩選,以找出常規(guī)測試方法無法檢測的缺陷。過壓器件可以通過ICT和FCT檢測,卻在該產品使用的早期就失效,因而存在可靠性隱患。許多時候,這些組件的升溫速度比正常的要快,通過EL檢測在它們出廠之前就能被發(fā)現。通過在生產線的末端使用EL,許多這些缺陷可以在它們到達廢料堆之前就確定。

故障檢測模式
  • 夾層、隱藏的電阻短路
  • 器件故障
  • 過壓器件
  • 潛在缺陷
  • 散熱片和芯片連接問題
特點
  • 很短的配置時間
  • 無需編程或定制工具
優(yōu)點
  • 更完整的故障覆蓋率
  • 通過篩選潛在缺陷提高產品可靠性
  • 較高的投資回報率
  • 大大降低廢板
  • 縮短返修周期
  • 提高生產線的良率和產品
  • 提高工藝質量

Thermalyze故障診斷軟件工具

Optotherm的Thermalyze軟件提供了一個穩(wěn)定的平臺,可以進行復雜的電路板故障診斷測試。工具如熱點探測和MBC比較測試,幫助您準確分辨許多不同類型的印刷電路板組件故障?,F代和直觀的用戶操作界面限度地提高使用效率,并幫助您快速定位缺陷。

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