產(chǎn)品介紹:
XK-DZ200操作簡便,附件齊全,廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領(lǐng)域。
——高精度粗微動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)
采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu),左右側(cè)均可調(diào)節(jié),微調(diào)精度高,手動(dòng)調(diào)節(jié)簡單方便,用戶能夠輕松得到清晰舒適的圖像。粗調(diào)行程為38mm,微調(diào)精度0.002;
——大尺寸機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)
采用180×155mm的大尺寸平臺(tái),右手位設(shè)置,符合常規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過程中,便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺(tái)移動(dòng)的操作切換,為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。
——落射柯拉照明系統(tǒng)