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MH200-IR近紅外顯微鏡

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具體成交價以合同協(xié)議為準

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

MH200-IR近紅外顯微鏡采用6寸載物臺，移動行程6*6英寸，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測。如半導(dǎo)體行業(yè)對于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無損檢測。

MH200-IR近紅外顯微鏡是以紅外線不可見光為光源，能穿透1mm以內(nèi)硅材料，配備6寸移動行程載物臺，通過近紅外相機把圖像補足后輸出到電腦屏幕上，可以進行拍照、測量等。

近紅外顯微鏡

MH200-IR近紅外顯微鏡相機配置

芯片	GSENS E 2020e
芯片尺寸	1.2 "
分辨率	2048*2048
像素尺寸	6.5μm*6.5μm
曝光時間	50μs-120s
曝光模式	自動/手動/區(qū)域曝光
增益	64x
白/黑平衡	自動/區(qū)域白/黑平衡
快門方式	滾動快門
彩色/黑白	彩色/黑白
合并模式	11,22,4*4
幀率	42FPS@2048*2048
A/D轉(zhuǎn)換	12bit
內(nèi)置圖像緩存	2Gb
讀出噪聲	Ze-滿
滿阱	45ke-
動態(tài)范圍	87dB，22500:1
QE峰值	72%
制冷	二級TEC制冷
制冷溫度	環(huán)境溫度以下40℃
數(shù)據(jù)接口	USB3.0鏡頭
接口	C-mount
功耗	25W
電壓	12V
相機尺寸（LWH）	85mm85mm115mm
重量	1000g
圖像格式	RAW/JPG/BMP/PNG/TIF
軟件接口	DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW