主要用途成孔成槽沉渣厚度檢測(cè)

主要用途




成孔成槽沉渣厚度檢測(cè)。
 


 

工作原理 

 

沉渣厚度采用探針壓力測(cè)試法：沉渣探頭下放到孔槽底時(shí)，電機(jī)自動(dòng)停止下放探頭，

主機(jī)讀取探頭狀態(tài)，當(dāng)探頭傾斜超過一定范圍時(shí)提示調(diào)整探頭位置直至探頭近似直立。主機(jī)

控制探針緩慢伸出，同時(shí)測(cè)定探針壓力和伸出長度，當(dāng)壓力大于一定值時(shí)停止，此時(shí)探針伸

出長度即為當(dāng)前位置沉渣厚度。 







技術(shù)特點(diǎn) 

1.適用范圍廣：測(cè)定指標(biāo)與泥漿和水質(zhì)等介質(zhì)特性無關(guān)，適合于所有孔槽的沉渣厚度檢測(cè)；


2.影響因素少，探測(cè)精度高：探針直徑小，可以直達(dá)樁底硬巖層；探頭帶托盤，確保探頭停

于沉渣表面；探頭內(nèi)置傾角傳感器，確保探頭直立； 

3.沉渣探頭多用：既可與沉渣儀主機(jī)配接適用，單獨(dú)用于沉渣厚度檢測(cè)，也可與成孔成槽檢

測(cè)系統(tǒng)配接使用，在孔徑槽寬檢測(cè)的同時(shí)完成沉渣厚度檢測(cè)； 

4.測(cè)試結(jié)果顯示直觀：主機(jī)實(shí)時(shí)顯示深度-壓力曲線和傾角值。 

性能指標(biāo)

主機(jī)
工作電壓（V）:	DC36V	工作電流（A）:	≤1.20A
操控方式：	光電旋鈕	供電模式：	可充電高能鋰電池
顯示方式：	7寸真彩液晶顯示屏，顯示精度：800×600，背光可調(diào)	處理器：	高性能低功耗嵌入式雙核處理器
存儲(chǔ)器：	8G TF存儲(chǔ)卡	操作系統(tǒng)：	Linux操作系統(tǒng)
數(shù)據(jù)接口：	USB2.0	輸出結(jié)果：	實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)或報(bào)告
工作溫度：	-10℃～60℃	工作濕度：	≤90%RH
外型尺寸	255mm×192mm×74mm	質(zhì)量：	≤1.8KG
沉渣探頭
工作電壓（V）:	DC36V	底盤直徑（mm）：	250
工作電流（A）:	≤1.0	探頭直徑（mm）：	56
檢測(cè)深度（m）：	標(biāo)配100m，可定制	探頭長度（mm）：	800
測(cè)厚范圍（mm）：	標(biāo)配230mm，可延長到2m
測(cè)厚精度:	±1.0mm	質(zhì)量（KG）	≤16