一、儀器用途
TBM-900 半導體檢測儀是檢測雙極型晶體管的基區(qū)寬度,半導體晶片的直徑、平整度、光潔度、表面污染、傷痕等,刻蝕圖形的線條長、寬、直徑間距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑的儀器。配備大視野目鏡與偏光觀察裝置,透反射照明采用“柯勒”照明系統(tǒng),視場清晰。可用于半導體硅晶片、LCD基板、電路板、固體粉未及其它各種透明或不透明工業(yè)試樣的檢驗,是生物學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子工程學等研究的理想儀器,廣泛應(yīng)用在工廠、實驗室和教學及科研等領(lǐng)域。
二、產(chǎn)品特點 采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計理念,可以方便升級系統(tǒng),實現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能,緊湊穩(wěn)定的高剛性主體,充分體現(xiàn)了顯微操作的防振要求。符合人機工程學要求的理想設(shè)計,使操作更方便舒適,空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察,是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器。不僅可以在目鏡上作顯微觀察,還能在計算機顯示屏幕上觀察實時動態(tài)圖像,并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
三、技術(shù)參數(shù) 1.目鏡
類型 | 放大倍數(shù) | 視場(mm) |
大視野目鏡 | 10X | φ18 |
2.物鏡
類別 | 放大倍數(shù) | 孔徑數(shù)值 | 工作距離(mm) |
無限遠長距明場消色差物鏡 | 5X | 0.12 | 9.7 |
10X | 0.25 | 9.3 |
20X | 0.40 | 7.2 |
50X | 0.70 | 2.5 |
80x | 0.80 | 1.25 |
3.光學放大倍數(shù):50X 100X 200X 500X 800X
4.三目鏡,傾斜30˚,(內(nèi)置檢偏振片,可進行切換)內(nèi)置視場光欄、孔徑光欄、(黃、藍、綠、
磨砂玻璃)濾色片轉(zhuǎn)換裝置,推拉式檢偏器與起偏器
5.五孔轉(zhuǎn)換器 (外向式滾珠內(nèi)定位)
6.機械式載物臺:外形尺寸:280mmX270mm,移動范圍:橫向(X)204mm,縱向(Y)204mm
7.粗微動同軸調(diào)焦, 微動格值:2μm,帶鎖緊和限位裝置
8.照明系統(tǒng):12V 50W鹵素燈,亮度可調(diào);
9.防霉系統(tǒng)
四、系統(tǒng)組成 (TBM-900):1.顯微鏡 2.適配鏡 3.攝像器(CCD) 4.A/D(圖像采集)
五、總放大參考倍數(shù) TBM-900型: 50—3500倍
六、選購件 1.目鏡: 10X分劃 2.物鏡:40X 60X 100X 3.二維測量軟件