綜合熱分析儀（室溫~1250℃）
綜合熱分析將熱量TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。本儀器使用百萬分之一天平，高精度電磁扭力天平，氣體質(zhì)量流量計，的密封，保證進氣和出氣一致，方便用戶收集。
綜合熱分析儀（室溫~1250℃）技術(shù)特點
1、采用百萬分之一高精度電磁扭力天平，穩(wěn)定性好，重復(fù)性好。
2、采用下皿式天平模式，可以做居里點溫度。
3、采用無刀口支撐的扭力、回零式天平，位移檢測器采用光電元件。
4、力矩輸出器采用電磁式力矩轉(zhuǎn)換器。
5、為減少基線的零漂、溫漂，采用溫度補償裝置
6、雙溫度探頭，保證樣品溫度測量的高度重復(fù)性。
7、工業(yè)級別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu)，顯示信息豐富，包括設(shè)定溫度，樣品溫度，氧氣流量，氮氣流量，差熱信號，各種開關(guān)狀態(tài)。
8、USB通訊接口，通用性強，信號可靠不中斷，支持自恢復(fù)連接功能。
9、爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升降溫速率任意可調(diào)。
10、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣流量，切換速度快，穩(wěn)定時間短。
11、標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品，方便客戶校正溫度系數(shù)。
12、軟件自適應(yīng)各分辨率電腦屏幕；支持筆記本，臺式機，支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系統(tǒng)。
13、支持用戶自編程程序，實現(xiàn)測量步驟全自動化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己的測量步驟靈活組合各指令，并保存。復(fù)雜的操作就簡化成一鍵式操作。
技術(shù)參數(shù)
1、TG量程: 0～1000mg
2、TG分辨率: 0.1ug
3、TG精度: ±2ug
4、DSC量程: 0～500mW
5、DSC解析度: 1uW
6、溫度范圍: 室溫～1250℃
7、升溫速率: 0.1～80℃/min
8、溫度分辨率: 0.01℃
9、溫度精度: ±0.3℃
10、溫度重復(fù)性: ±0.2℃
11、控溫方式: 升溫、恒溫、降溫、循環(huán)控溫（全程序自動控制）
12、曲線掃描: 升溫掃描
13、氣氛控制: 氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣體
14、顯示方式: 24bit色，7寸LED觸摸屏顯示
15、數(shù)據(jù)接口: USB標(biāo)準(zhǔn)接口，配套相應(yīng)操作軟件
16、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)物，帶一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對溫度進行校準(zhǔn)
17、工作電源: AC220V 50Hz/60Hz
應(yīng)用實例
熱穩(wěn)定性、居里點溫度、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、反應(yīng)動力學(xué)、熔點、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、添加劑與填充劑影響。
