XQ-2B金相鑲嵌機產品用途 本機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度
XQ-2B金相鑲嵌機
產品用途
本機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。本機鑲嵌料，只限于熱固性材料，對于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據材料進行調整和自定。
主要技術指標
◆試樣壓制直徑：φ22 φ30 φ45
◆加熱器規(guī)格：220V 650W
◆外形尺寸：400×290×400
◆機器重量：33KG
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