iBond5000-Dual是以色列半導(dǎo)體設(shè)備商MPP通過收購半導(dǎo)體設(shè)備品牌K&S后推出的一種的球焊/楔形焊雙引線二合一半自動鍵合機，用于微波、毫米波組件工藝開發(fā)，生產(chǎn)，研究等微組裝的鍵合設(shè)備。特別適用于射頻、微波器件低弧度和高一致性的鍵合，確保了完善的工藝再現(xiàn)性，避免了人為因素的影響。
同一臺機器上可以處理球焊和楔焊兩種工藝，切換便捷
iBond5000-Dual 主要特點
?iBond5000-dual是一款球焊/楔形焊半自動化一體機。
?特別適用于射頻、微波器件低弧度和高一致性的鍵合，確保了完善的微組裝工藝再現(xiàn)性，避免了人為因素的影響。
?支持混合電路，MCM多芯片模塊，光學(xué)器件，微波器件，傳感器，大功率產(chǎn)品，激光器及分立器件等多種產(chǎn)品應(yīng)用。
?僅需要更換劈刀就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。
實現(xiàn)鍵合功能：楔--楔、球--楔、凸點
7 英寸觸摸顯示屏；觸摸屏操作，所有鍵合參數(shù)可以直接進行調(diào)節(jié);
系統(tǒng)配合機體轉(zhuǎn)動自動切換模式，只需更換劈刀即可；
雙通道獨立參數(shù)設(shè)a置，單獨供線；
的鍵合參數(shù)設(shè)置Reserve, Kink 可以低弧度鍵合，確保了完善的工藝再現(xiàn)性
柱塞移動臂：5工作臺面、6鼠標(biāo) 鍵合操作桿
具有的柱塞移動臂；半自動模式下，通過控制鼠標(biāo)可以完成鍵合；
iBond5000-Dual 主要功能和參數(shù)
?7 英寸觸摸顯示屏
?雙核CPU 硬件系統(tǒng)
?Windows CE基礎(chǔ)的軟件管理
?USB 擴展能力, 可外接鼠標(biāo),鍵盤, 存儲盤
?可在存儲盤上存儲和導(dǎo)入焊線配置文件
?800MB 存儲能力
?MPP 焊線配置文件數(shù)據(jù)庫
?在線的操作手冊指南
?模擬操作套件可選
?內(nèi)部工具文件
?Z方向操作可選手動或半自動控制
?同一臺機器上可以處理球焊和楔焊工藝
?操作者在功能切換中不需要額外的工具
?通過按鍵功能可自動切換焊接功能
?具有的柱塞移動臂
?專有的換能器
?球焊支架及單獨線夾
?楔焊劈刀支架及固定螺絲
?90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm
?球焊Z向行程5mm
?專有的打火擺臂和拖拽臂集成組件
?負電子打火系統(tǒng)及失球系統(tǒng)
?PLL鎖相環(huán)超聲波發(fā)生器
?高Q值60 kHz ，120KHZ可選
?雙通道獨立參數(shù)設(shè)置
?內(nèi)置數(shù)字溫控系統(tǒng)
?可處理焊線種類：金線，銅線，鋁線，金帶或鋁帶
?焊接類型：卷帶焊接，連續(xù)焊接，金帶焊接，植球焊接，模壓焊接，保險植球焊接
?的楔焊自動再進線系統(tǒng)
?鼠標(biāo)及Z軸操控軸可靈活設(shè)置在左手或右手位置
?產(chǎn)品符合ROHS規(guī)范
| 產(chǎn)品資料下載 | iBond5000Dual.pdf |
