錫膏存儲(chǔ)和工藝控制使用解決方案

SMD BOX SP云料倉SP型可以實(shí)現(xiàn)錫膏存儲(chǔ)管理的自動(dòng)化。，錫膏的使用對(duì)于焊接工藝至關(guān)重要，但同時(shí)其也對(duì)存放環(huán)境高度敏感，通常需要如下流程：

1.不管何種封裝（罐裝/管裝）的錫膏都需要冷藏處理

2.在正式使用前，錫膏需要在室溫條件存放一段時(shí)間（通常為2小時(shí)，具體時(shí)間需咨詢錫膏廠商）

3.為確保錫膏內(nèi)顆粒的粘度一致性，用戶需要進(jìn)行手動(dòng)或者通過設(shè)備的攪拌。通過攪拌還可以去除氣泡。

通過SMD BOX SP可以實(shí)現(xiàn)以上流程的自動(dòng)化。設(shè)備采用了視覺系統(tǒng)可以讀取條碼或者圖像識(shí)別，通過提取有用信息（錫膏廠商，編號(hào)信息等），軟件系統(tǒng)可以將其通過自動(dòng)化機(jī)構(gòu)首先放置在冷凍區(qū)域。

根據(jù)用戶的生產(chǎn)要求，錫膏之后可以自動(dòng)放置在環(huán)境溫度區(qū)域，置放時(shí)間參數(shù)都可以通過用戶設(shè)定。

設(shè)備內(nèi)置有攪拌系統(tǒng)，通過高速攪拌系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)粘度要求，氣泡等問題，減少其對(duì)后續(xù)造成錫膏印刷工藝缺陷的問題。用戶還可以對(duì)攪拌系統(tǒng)進(jìn)行編程，甚至所有的信息不僅可以存儲(chǔ)在本地，甚至還可以通過軟件接口傳輸給用戶的追溯系統(tǒng)。