離子遷移測試系統(tǒng)離子遷移測試系統(tǒng)可用于助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料、BGA、CSP等精細節(jié)距IC封裝件、有機半導(dǎo)體相關(guān)（有機EL)、電容、連接器等其他電子元器件及材料、各種絕緣材料的吸濕性特性評估

離子遷移測試系統(tǒng)

離子遷移測試系統(tǒng)可用于助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料、BGA、CSP等精細節(jié)距IC封裝件、有機半導(dǎo)體相關(guān)（有機EL)、電容、連接器等其他電子元器件及材料、各種絕緣材料的吸濕性特性評估。

離子遷移測試系統(tǒng)自主開發(fā)連續(xù)通電掃描繼電器方式，配備國際標(biāo)準(zhǔn)的測量儀表，與環(huán)境試驗箱聯(lián)動，操作更簡便更安全。標(biāo)配 100V 應(yīng)力電壓（應(yīng)力電壓 / 測量電壓），更有 1000V、2500V 高電壓規(guī)格可選。高速準(zhǔn)確捕捉離子遷移現(xiàn)象發(fā)生的細微變化，離子遷移實時監(jiān)測。「E-Graph」可實時編輯預(yù)覽監(jiān)測實時獲得的數(shù)據(jù)。選配可使連接試樣及線纜更方便，試驗效率更高

離子遷移測試系統(tǒng)廣泛用于印制電路板、阻焊油墨、絕緣漆、膠粘劑，封裝樹脂微間距圖形、IC封裝材料等絕緣材料性能退化特性評估，以及焊錫膏、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評估。

該系統(tǒng)能夠充分滿足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相關(guān)測試規(guī)范，通過將評估試樣置于高壓、高溫高濕環(huán)境下，通過實時監(jiān)測材料絕緣阻抗的變化，記錄相關(guān)數(shù)據(jù)和曲線，幫助使用人員對材料特性進行量化分析。

主要應(yīng)用行業(yè)：通訊設(shè)備、船舶汽車、計算機、航空**、半導(dǎo)體，印制電路板等。

MIR絕緣電阻測試系統(tǒng)主要特點如下。

●可靈活選擇的測試通道數(shù)，系統(tǒng)可提供32*n（n=1，2...）不同數(shù)量通道。以應(yīng)對不同批量試樣的測試。

●系統(tǒng)模塊化結(jié)構(gòu)

●高精度絕緣電阻測試.

●系統(tǒng)集成試驗箱溫濕度測試（選配）

●Slot測試參數(shù)獨立設(shè)置

●測試電纜檢測

●絕緣電阻和漏電流校正

●偏置電壓極性可變換（選配）

●靈活的遷移條件設(shè)置

●漏電驗證測試

●測試過程多畫面顯示，易懂易操作。

●高速漏電流監(jiān)測

●樣品失效保護

●測試中可以修改測試時間

●測試中途暫停,中斷/繼續(xù)

●測試數(shù)據(jù)自動保存

●獨立的數(shù)據(jù)分析和報告軟件

●測試報告一鍵輸出。