三綜合試驗(yàn)箱結(jié)合溫度、濕度、振動(dòng)功能干－體，適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元?dú)饧诰C合的惡劣環(huán)境下檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。

用途

三綜合試驗(yàn)箱結(jié)合溫度、濕度、振動(dòng)功能干－體，適用于航空航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元?dú)饧诰C合的惡劣環(huán)境下檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)

GB/5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備參數(shù)檢定方法（溫度試驗(yàn)設(shè)備）

GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試檢規(guī)程（試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法）

GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程（試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法）

GB/T2423.3-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試檢規(guī)程（濕然試驗(yàn)方法｝

GJB150.3-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法（離高溫試驗(yàn)）

技術(shù)規(guī)格表