GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.3-2008 恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.4-2008 交變濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法
GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
GJB 150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法
GJB 150.16A-2009 振動(dòng)試驗(yàn)方法
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 2423.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則: 振動(dòng)(正弦)
GB/T 2423.11-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求
GB/T 2423.12-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)低再現(xiàn)性
