設計緊湊，功能便捷，多功能小型電子部件檢測系統(tǒng)

  對于陸續(xù)登場的高新電子元器件，表面的檢測已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在客戶的檢測要求。由于內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發(fā)出來的XTV130 X射線檢測系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動檢測以及電路板自動識別（選配）成為可能，以得到高效的檢測處理能力。

 主要特點

? 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源
? 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具
? 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤
? 可達60°的傾斜角度觀測
? 旋轉樣品托盤（360°連續(xù)旋轉）（選配）

可到320倍對感興趣觀測區(qū)域放大
可傾斜60°的靈活觀測可以發(fā)現(xiàn)立體連接處的問題

引進功能

? 電子元器件檢測用X射線工作站
? 不需要特別的編程技術的基于宏的自動化功能
? 針對零件特性的合格與否自動判定，離線的可視化檢測以及報告生成
? 基于VBA可以讓復雜的工序變得簡單自動化
? 多軸的方向操作桿讓在線的導航更加直觀
? X射線開管式技術讓維護成本更加低廉
? 不需要額外保護措施的射線計量安全系統(tǒng)
? 占用空間小，重量輕，安裝設置簡單

用途

BGA缺陷檢測
? 電子零件、電路零件
? 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內部氣泡、BGA等等
? 裝配前/裝配后PCB
? 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示
? 通孔鍍層，多層排列詳細檢查
? 晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
? BGA以及CSP檢測
? 非鉛焊錫檢查
? 微機電系統(tǒng)MEMS，微光機電系統(tǒng)MOEMS
? 電纜，連接器，塑料件等等