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OmniScanX3相控陣探傷儀

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如今相控陣檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員更加出色!OmniScan 探傷儀曾經(jīng)憑借其結(jié)果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出

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OmniScan X3

      相控陣探傷儀


                                                                                                信心滿滿,昭然可見(jiàn)

重新打造的OmniScan

如今相控陣檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員更加出色!OmniScan 探傷儀曾經(jīng)憑借其結(jié)果可靠、圖像清晰、使用方便等特性脫穎而出,成為范圍內(nèi)便攜式相控陣領(lǐng)域中的性儀器,如今這款儀器又新添了諸如全聚焦方式(TFM)圖像等一些強(qiáng)大的功能,從而可使用戶更加信心十足地完成檢測(cè)工作。

如果您以前使用過(guò)OmniScan儀器,那么您會(huì)對(duì) OmniScanX3探傷儀有一種非常熟悉的感覺(jué):依然保留 了高度便攜的特性和適用于工業(yè)環(huán)境的堅(jiān)固外殼,不過(guò)其 用戶界面更為簡(jiǎn)潔明快、更具現(xiàn)代感。如果您從來(lái)沒(méi)有用過(guò)這種儀器,您會(huì)很快發(fā)現(xiàn)OmniScan為什么可以成為備受世界各地檢測(cè)人員歡迎和信賴的性儀器。

基本特性

  • 機(jī)載TOFD(衍射時(shí)差)功能

  • 2個(gè)UT通道

  • 通過(guò)墜落測(cè)試,符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

  • 8組聲束設(shè)置

  • 與現(xiàn)有的奧林巴斯掃查器和探頭相兼容

  • 16:128PR配置或32:128PR配置

  • 符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010

可提升效率的創(chuàng)新特性

  • 通過(guò)全矩陣捕獲(FMC)功能可以采集到全聚焦方法(TFM)圖像(可支持64個(gè)晶片的孔徑)

  • 4 GB的大文件容量,64 GB的內(nèi)存

  • 精心設(shè)計(jì)的軟件,大大減少了按鍵的次數(shù)

  • 在單一工作流程中創(chuàng)建整個(gè)掃查計(jì)劃

  • 通過(guò)“單掃”方式,快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線

  • 1024個(gè)聚焦法則


自始至終,可以完成更有效的檢測(cè)

立即投入工作

綜合性機(jī)載掃查計(jì)劃工具功能,一經(jīng)啟用,就可以幫助用戶在檢測(cè)開(kāi)始之前觀察到檢測(cè)的圖像。如果用戶在掃查計(jì)劃 中遺漏了某些信息,這些可視化工具便會(huì)提前發(fā)現(xiàn)這種失誤,從而可以降低出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。用戶可以在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中,創(chuàng)建包含全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃。得到了改進(jìn)的校準(zhǔn)和設(shè)置驗(yàn)證工具可以使用戶快速完成檢測(cè)設(shè)置的創(chuàng)建工作,并盡快投入到檢測(cè)工作中。

更快完成設(shè)置工作

  • 可以一次性配置多個(gè)探頭/組

  • 在儀器上創(chuàng)建雙晶線性、矩陣和雙矩陣列的設(shè)置

  • 自動(dòng)楔塊驗(yàn)證

  • 單掃校準(zhǔn)

  • 使用同時(shí)多點(diǎn)時(shí)間校正增益(TCG)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

  • 對(duì)保存的設(shè)置進(jìn)行簡(jiǎn)化的校準(zhǔn)驗(yàn)證 過(guò)程


質(zhì)量更好的圖像可以使用戶更有信心地判讀缺陷指示信號(hào)

更清晰的相控陣圖像有助于用戶更自信地對(duì)信號(hào)指示進(jìn)行 判讀。通過(guò)使用全聚焦方式(TFM)功能,用戶可以獲得 工件整個(gè)體積各個(gè)部分的更清晰的圖像,并將這些圖像融 合在一起生成正確反映了工件幾何形狀的圖像,這樣就可 使用戶對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證。 可以最多使用64個(gè)激活晶片進(jìn)行全矩陣捕獲操作,以在很 大程度上增加全聚焦方式(TFM)的覆蓋區(qū)域,并優(yōu)化檢 測(cè)的分辨率。

其它一些功能,包括16比特A掃描、插值和平滑,可以提 高相控陣成像的質(zhì)量,從而可以更有效地完成缺陷掃查 工作。

檢測(cè)工具,儀器提供

?   快速訪問(wèn)所需的功能,即使在檢測(cè)過(guò)程中,也能做到這點(diǎn)

?   高效的菜單結(jié)構(gòu),意味著無(wú)需多次按動(dòng)按鈕,即可以完成 檢測(cè)

?   兼具高性能和多功能:在需要時(shí),可以使用高級(jí)模式訪問(wèn)專 家級(jí)別的功能

?   使用奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)(OSC),以無(wú)線方式發(fā)送數(shù)據(jù), 或與檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)以外的同事分享屏幕

?   支持雙晶線性/雙晶矩陣陣列探頭、動(dòng)態(tài)深度聚焦、自動(dòng)光 標(biāo)定位以及更多其它功能

?   4 GB機(jī)載文件容量可以幫助用戶在無(wú)需分段掃查或卸載數(shù) 據(jù)的情況下掃查較大的部件

?   使用內(nèi)置GPS功能可以對(duì)獲得檢測(cè)結(jié)果的地點(diǎn)進(jìn)行跟蹤

更快地進(jìn)行分析,更快地獲得結(jié)果

對(duì)相控陣數(shù)據(jù)進(jìn)行分析所花費(fèi)的時(shí)間可能會(huì)比檢測(cè)所用的時(shí)間更長(zhǎng)。OmniScan X3探傷儀為用戶提供了一些靈活好用 的工具。有了這些工具,用戶無(wú)論使用儀器還是PC機(jī),都可以對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行更快的分析。通過(guò)使用改進(jìn)的缺陷報(bào)表和更多的導(dǎo)出選項(xiàng),如:SD卡、USB存儲(chǔ)器和云系統(tǒng),用戶可以非常簡(jiǎn)便地與其他人交流包含掃查計(jì)劃和缺陷定量在內(nèi)的全面性的檢測(cè)結(jié)果。


數(shù)據(jù)解讀工具

?   焊縫閘門(mén)可以降低來(lái)自不規(guī)則幾何形狀的回波的影響

?   體積頂視圖和體積側(cè)視圖可以融合在一起,并修正幾何形狀 方面的數(shù)據(jù),以突出顯示缺陷

?   自動(dòng)光標(biāo)定位功能可以標(biāo)出從指示信號(hào)的峰值波幅下降了?6 dB的點(diǎn)的位置,節(jié)省了定位光標(biāo)的時(shí)間

?   可以將第三方程序連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng),因此用戶可 以使用自己喜歡的分析程序訪問(wèn)檢測(cè)數(shù)據(jù)


檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀具有強(qiáng)大的檢測(cè)性能和很高的靈活性,可以迎接相控陣檢測(cè)提出的挑戰(zhàn)。無(wú)論您正在檢測(cè)的是焊 縫、管道、壓力容器,還是復(fù)合材料,OmniScan X3儀器都可以為您提供適用的功能,幫助您有效地完成檢測(cè)工作, 并充滿信心地解讀缺陷數(shù)據(jù)。


焊縫

  • 通過(guò)多組聲束設(shè)置視圖,核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域

  • 波幅范圍可被擴(kuò)展到800  %,因此用戶無(wú)需再次掃查部件, 就可以對(duì)飽和的指示信號(hào)進(jìn)行表征,如:未熔合的指示信 號(hào)。

  • 支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案,從而可以更好地覆蓋每 個(gè)焊縫區(qū)域

  • 焊縫閘門(mén)可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域


腐蝕

  • 很高的采集速度,可以更方便地檢測(cè)較大的管道或容器

  • 4 GB單個(gè)文件容量,可以減少中斷操作的次數(shù),并采集到 更多的數(shù)據(jù)

  • 與所有奧林巴斯腐蝕掃查器相兼容

  • 支持雙晶線性陣列探頭,從而可獲得改進(jìn)的近表面分辨率


復(fù)合材料

  • 高波幅范圍(800  %)和16比特?cái)?shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測(cè)衰減 性較強(qiáng)的材料時(shí),獲得更寬泛的動(dòng)態(tài)檢測(cè)范圍

  • TCG動(dòng)態(tài)范圍可達(dá)65 dB,且提供經(jīng)過(guò)改進(jìn)的TCG表格視 圖,以對(duì)各個(gè)點(diǎn)進(jìn)行手動(dòng)編輯

  • 12 kHz的掃查速度,可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)

  • 對(duì)很寬的脈沖寬度進(jìn)行控制,以優(yōu)化對(duì)低頻探頭的使用


性能可靠,令人信賴

如果您在室外對(duì)您的資產(chǎn)進(jìn)行檢測(cè), 檢測(cè)工具可能會(huì)被淋濕,會(huì)升溫,甚 至?xí)袈?。這就是我們?yōu)槭裁磿?huì)格外 注重OmniScan X3探傷儀堅(jiān)固耐用 性能的原因,而且我們的OmniScan X3已經(jīng)通過(guò)了嚴(yán)格的耐用性測(cè)試。這 款儀器符合IP65防塵、防水的評(píng)級(jí)要 求,通過(guò)了從4英尺高處墜落的測(cè)試。 在您準(zhǔn)備好進(jìn)行檢測(cè)時(shí),這款儀器可 以立即投入工作。10.6英寸WXGA大 顯示屏在大多數(shù)光線條件下可以提供 清晰可見(jiàn)的圖像,同時(shí)操作人員還可 進(jìn)行簡(jiǎn)潔的觸摸屏操作,即使在帶著 手套,施用了耦合劑,或其它較為困 難的條件下,也可以如此。在高溫環(huán) 境中,可以使用更換方便的冷卻風(fēng)扇 使工作溫度保持在?10 °C到45   °C 的范圍內(nèi),而且還不會(huì)降低儀器符合 IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的性能。


感受云系統(tǒng)的強(qiáng)大性能

  • 可以將數(shù)據(jù)連接到奧林巴斯科學(xué)云系 統(tǒng)的無(wú)線連通性能,可使用戶更有效 地進(jìn)行協(xié)同合作,并對(duì)相控陣數(shù)據(jù)進(jìn) 行無(wú)縫管理工作。

  • 與同事分享儀器屏幕,獲得指導(dǎo)建議 或不同的意見(jiàn)

  • 將數(shù)據(jù)上載到云系統(tǒng),以從任何地點(diǎn) 對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行訪問(wèn)

  • 在云系統(tǒng)中保存檢測(cè)設(shè)置文件,以在 需要時(shí)訪問(wèn)這些文件,或?qū)⑦@些文件 通過(guò)奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)的集線器部 署到相關(guān)的項(xiàng)目中

  • 訪問(wèn)云系統(tǒng)中的校準(zhǔn)認(rèn)證文件

  • 無(wú)線固件更新有助于確保用戶獲得新的軟件和功能



技術(shù)規(guī)格

類型

多聲束設(shè)置、多模式超聲探傷儀

電源供應(yīng)

18 V,3.9 A

尺寸

(寬 × 高 × 厚)

330 mm × 215 mm × 142 mm

重量

5.7 kg(帶1個(gè)電池)

硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器容量

8 GB DDR(RAM);64 GB SSD

存儲(chǔ)設(shè)備

SDHC卡和SDXC卡,或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備

機(jī)載文件容量

4 GB

GPS

有(除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定)

報(bào)警

3個(gè)

無(wú)線連接

有(USB適配器作為配件單獨(dú)出售)

PA接口

1個(gè)接口

聲束設(shè)置的數(shù)量

8個(gè)聲束設(shè)置,1024個(gè)聚焦法則

UT接口

4個(gè)(2個(gè)通道P/R)

認(rèn)證

ISO  18563?1:2015 EN12668?1:2010

顯示

技術(shù)

電阻式觸摸屏

尺寸

269毫米(10.6英寸)

分辨率

1280 × 768像素

顏色數(shù)量

1千6百萬(wàn)

類型

薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)

可視角度

水平:?85° ~ 85°

垂直:?85° ~ 85°

輸入/輸出(I/O)端口

USB 2.0

2個(gè)端口(1個(gè)位于電池的后面)

USB 3.0

1個(gè)端口

視頻輸出

視頻輸出(HDMI)

存儲(chǔ)卡

SDHC端口

通訊

以太網(wǎng)

輸入/輸出(I/O)線

編碼器

雙軸編碼器線(正交或時(shí)鐘/方向)

數(shù)字輸入

6個(gè)數(shù)字輸入,TTL

數(shù)字輸出

5個(gè)數(shù)字輸出,TTL

采集開(kāi)關(guān)

將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開(kāi)關(guān)

電源輸出線

5 V額定值,1 A(短路保護(hù)),在1 A時(shí)為12 V輸出

外接DC電源

直流輸入(DC?IN) 電壓

15 VDC ~ 18 VDC(最小為50 W)

接口

圓形,2.5毫米引腳直徑,中心正極

電池

類型

鋰離子電池

容量

93 Wh

電池?cái)?shù)量

2個(gè)

運(yùn)行時(shí)間

2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)(具有熱插拔性能)

PA/UT配置

頻率

數(shù)字化頻率

100 MHz


PRF

12 kHz

顯示

刷新率

A掃描:60 Hz;S掃描:20 Hz ~ 30 Hz


包絡(luò)

(回波動(dòng)態(tài)模式)

有:體積校正的S掃描(30 Hz)


A掃描高度

達(dá)800%

同步

根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘

1 Hz ~ 10 kHz


外部定速


根據(jù)編碼器

雙軸:1步 ~ 65536步

數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格

處理

A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的數(shù)量

達(dá)16384


實(shí)時(shí)平均

PA:2、4、8、16 UT:2、4、8、16、32、64


檢波

射頻、全波、正半波、負(fù)半波


濾波

PA通道:3個(gè)低通、6個(gè)帶通、4個(gè)高通濾波器 UT通道:3個(gè)低通、6個(gè)帶通、4個(gè)高通濾波器

(在TOFD配置下為3個(gè)低通濾波器)


視頻濾波

平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié))

可編程TCG

點(diǎn)的數(shù)量

32個(gè),每個(gè)聚焦法則有一條TCG(時(shí)間校正增益) 曲線。


范圍

相控陣(標(biāo)準(zhǔn)):40 dB,步距為0.1 dB 相控陣(擴(kuò)展):65 dB,步距為0.1 dB 常規(guī)超聲:100  dB,步距為0.1  dB


斜率

相控陣(標(biāo)準(zhǔn)):40  dB/10  ns 相控陣(擴(kuò)展):0.1  dB/10  ns 常規(guī)超聲:40  dB/10  ns

聲學(xué)技術(shù)規(guī)格



PA通道

UT通道

脈沖發(fā)生器

電壓

40 V、80 V、115 V

95 V、175 V、340 V


脈沖寬度

30 ns ~ 500 ns范圍內(nèi) 可調(diào),分辨率為2.5  ns

30 ns ~ 1000 ns范 圍內(nèi)可調(diào),分辨率為

2.5 ns


下降時(shí)間

< 10 ns

< 10 ns


脈沖形狀

負(fù)方波脈沖

負(fù)方波脈沖


輸出阻抗

脈沖回波:35  Ω

一發(fā)一收:30  Ω

<  30  Ω

接收器

增益范圍

0 dB ~ 80 dB, 輸入信號(hào);

550 mVp?p(滿屏高)

0 dB ~ 120 dB, 輸入信號(hào);

34.5 Vp?p(滿屏高)


輸入阻抗

脈沖回波模式,9 MHz

時(shí):57 Ω ± 10 %

脈沖回波模式為60   Ω 脈沖發(fā)送接收模式 為50 Ω


輸入阻抗

一發(fā)一收模式,9 MHz

時(shí),100 Ω ± 10 %



系統(tǒng)帶寬

0.5 MHz ~  18 MHz

0.25 MHz ~  28 MHz

聲束形成

掃查類型

單一、線性、扇形、混合 和全聚焦方式(TFM)

?


孔徑

OMNIX3?PA16128PR   =

16個(gè)晶片 OMNIX3?PA32128PR  =

32個(gè)晶片

?


晶片數(shù)量

OMNIX3?PA16128PR   =

16個(gè)晶片 OMNIX3?PA32128PR  =

32個(gè)晶片

?


聚焦法則的數(shù)量

1024個(gè)

?


發(fā)射的延遲范圍

0 µs ~ 10 µs, 增量為2.5  ns

?


接收的延遲范圍

0 µs ~ 6.4 µs, 增量為2.5 ns

?

TFM(全聚焦方式)/FMC(全矩陣采集)

被支持的模式

LL、LLL、LLLL、 TT、TTT、TTTT、 LTT、TLT、TLL

平行多模式全聚焦方式

(TFM)

聲束設(shè)置的數(shù)量

2個(gè)聲束設(shè)置

孔徑

64晶片擴(kuò)展孔徑

圖像分辨率

高達(dá)1024×1024(1百萬(wàn)點(diǎn))

操作環(huán)境

侵入保護(hù)評(píng)級(jí)

符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

(防塵,且可抵御來(lái)自各個(gè)方向的水射流,6.3毫米噴嘴)。

防撞擊評(píng)級(jí)

通過(guò)MIL?STD?810G的墜落測(cè)試

預(yù)期用途

室內(nèi)和室外使用

海拔高度

高達(dá)2000米

工作溫度

?10 °C ~ 45 °C

存儲(chǔ)溫度

?20 °C ~ 60 °C (內(nèi)裝電池)

?20 °C ~ 70 °C (未裝電池)

相對(duì)濕度(RH)

45 °C無(wú)冷凝的條件下,70 %的相對(duì)濕度

污染等級(jí)

2級(jí)

安裝/過(guò)壓類別

II類



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